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苹果首批2纳米芯片组预计将于今年晚些时候面世,苹果将为其iPhone 18系列推出A20和A20 Pro系列芯片。但芯片行业,尤其是苹果公司,几乎没有喘息之机,因为关键问题是:这一制造工艺之后又将走向何方?据最新报道,苹果的独家半导体合作伙伴台积电计划在几年内推出其1纳米以下制程技术,预计将于2029年进行试生产,从而实现新的里程碑。
最新的光刻技术路线图显示,台积电最初将为其1纳米以下工艺设定5000片晶圆的目标,并利用各种设施来实现这一目标。
据 DigiTimes 报道,由于台积电 (TSMC)难以满足 市场对其 2nm 工艺的需求,这家全球最大的半导体制造商制定了一份详尽的路线图,重点介绍了其当前一代和前沿的光刻技术。尽管推进 2nm 工艺的量产仅仅是开始,该公司还计划于 2028 年开始量产其 1.4nm 工艺(代号 A14),并承诺在性能和能效方面提升高达 30%。
该公司还计划满足希望使用A16(即1.6纳米制程节点)的客户的订单,但台积电终将面临一项艰巨的挑战,即在1纳米以下制程节点上制造晶圆。该报告并未提及这项超先进工艺的潜在客户,但苹果极有可能成为早期采用者,这或许也是台积电计划在2029年开始试生产的原因。
该公司位于台南的A10工厂将与台积电的P1-P4工厂共同合作,将这一梦想变为现实,初期月产量目标为5000片晶圆。人工智能芯片的需求无疑令台积电不堪重负,因此该公司正在调整生产计划,力求尽快满足订单需求。然而,iPhone的需求同样旺盛,因此,如果苹果像以往一样,不得不支付溢价才能获得首批芯片,我们也不应感到意外。
然而,这家库比蒂诺巨头距离其1nm以下制程的SoC正式量产还有很长的路要走,而且前提是台积电能够解决良率问题。正是由于良率问题,坊间传闻称,智能手机厂商被迫在其旗舰机型中采用降级芯片 ,而将这些SoC留给“Ultra”系列设备。
https://wccftech.com/first-apple-sub-1nm-chip-arriving-in-few-years-tsmc-2029-trial-production-target/
(来源:wccftech )
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