1nm芯片要来了？

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苹果首批2纳米芯片组预计将于今年晚些时候面世，苹果将为其iPhone 18系列推出A20和A20 Pro系列芯片。但芯片行业，尤其是苹果公司，几乎没有喘息之机，因为关键问题是：这一制造工艺之后又将走向何方？据最新报道，苹果的独家半导体合作伙伴台积电计划在几年内推出其1纳米以下制程技术，预计将于2029年进行试生产，从而实现新的里程碑。

最新的光刻技术路线图显示，台积电最初将为其1纳米以下工艺设定5000片晶圆的目标，并利用各种设施来实现这一目标。

据 DigiTimes 报道，由于台积电 (TSMC)难以满足 市场对其 2nm 工艺的需求，这家全球最大的半导体制造商制定了一份详尽的路线图，重点介绍了其当前一代和前沿的光刻技术。尽管推进 2nm 工艺的量产仅仅是开始，该公司还计划于 2028 年开始量产其 1.4nm 工艺（代号 A14），并承诺在性能和能效方面提升高达 30%。

该公司还计划满足希望使用A16（即1.6纳米制程节点）的客户的订单，但台积电终将面临一项艰巨的挑战，即在1纳米以下制程节点上制造晶圆。该报告并未提及这项超先进工艺的潜在客户，但苹果极有可能成为早期采用者，这或许也是台积电计划在2029年开始试生产的原因。

该公司位于台南的A10工厂将与台积电的P1-P4工厂共同合作，将这一梦想变为现实，初期月产量目标为5000片晶圆。人工智能芯片的需求无疑令台积电不堪重负，因此该公司正在调整生产计划，力求尽快满足订单需求。然而，iPhone的需求同样旺盛，因此，如果苹果像以往一样，不得不支付溢价才能获得首批芯片，我们也不应感到意外。

然而，这家库比蒂诺巨头距离其1nm以下制程的SoC正式量产还有很长的路要走，而且前提是台积电能够解决良率问题。正是由于良率问题，坊间传闻称，智能手机厂商被迫在其旗舰机型中采用降级芯片 ，而将这些SoC留给“Ultra”系列设备。

https://wccftech.com/first-apple-sub-1nm-chip-arriving-in-few-years-tsmc-2029-trial-production-target/

（来源：wccftech ）

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