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来源:猎云网
国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」(以下简称"行云")宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资,融资金额超4亿元。本轮由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投,北京、江苏等地方国资、佰维存储、金沙江联合带动全球知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资财务顾问。
行云成立于2024年,专注面向大模型推理的新一代GPGPU芯片。技术上打造超大显存规格、极致CUDA兼容的全自研产品,公司目标直指AI大模型推理的普惠化。
创始人季宇博士,清华大学计算机系博士,"华为天才少年"计划成员,曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。CTO余洪敏博士,中科院半导体所博士,曾深度参与包括两款国产AI芯片在内的多款芯片的研发与量产,拥有十余款芯片成功流片经验。一位是站在算法×编译器交界处的架构师,一位是十余次走完"实验室到量产"全流程的芯片老兵——这恰好对应了行云技术路线的两个重点:架构判断要不要赌错、工程交付能不能扛住。
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