晶圆代工巨头Q1营收大增逾40%，AI狂潮催生全球3纳米大扩产

4月16日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式发布了其2026年第一季度的财务报告。在先进制程技术强劲需求的推动下，台积电再一次交出了一份亮眼成绩单。

2026开门红：第一季度营收同比增长40.6%

根据财报，以美元计算，当季台积电共实现营收359亿美元，环比增长6.4%，同比增长40.6%。毛利率为66.2%，营业利润率为58.1%，净利润率为50.5%。

从技术制程来看，7纳米及以下先进制程成为了台积电的主要营收来源。其中7纳米占比13%，5纳米占比36%，3纳米占比25%。

从应用领域来看，当季台积电来自高效能运算领域的营收占比持续增长，由2025年第四季度的58%增长至61%；另外，智能手机、物联网、车用电子、消费性电子等应用也贡献了相应的营收份额。

资本支出方面，随着AI市场需求不断增加，近年来台积电资本支出也在不断攀升。台积电过去三年的资本支出总和为1010亿美元，而今年的资本支出预估为520亿至560亿美元。

对此，台积电表示，资本支出朝向高标迈进的最主要原因，来自高效能运算（HPC）与AI应用的需求非常强劲。因为供应持续吃紧且需求不断增加，公司正非常努力与供应商合作，加快引进所有设备的进度。

业绩护城河：AI“大牛市”、先进制程发力与先进封装扩产

台积电之所以能在2026年初取得如此惊人的业绩，其背后的逻辑深刻反映了当前晶圆代工行业的核心趋势：

• AI基础设施的吸金效应：随着全球AI产业全面迈入商业落地期，巨头间的算力军备竞赛已进入白热化。英伟达搭载Blackwell架构的高端GPU引发了云服务商的抢购狂潮，苹果则在端侧与云端全面推进AI算力布局，加上各大头部企业自研定制化AI芯片（ASIC）的浪潮，共同推动了从“大模型训练”到“海量推理”的高端芯片需求呈现指数级爆发。在这场席卷全球的投入狂潮中，台积电凭借3nm先进制程的极高良率与CoWoS先进封装技术的核心竞争力，实质上成为了整个AI生态的“底层基座”。作为这些科技巨头核心乃至“唯一”可信赖的代工伙伴，台积电顺理成章地将AI基建庞大的资金流与海量订单，直接转化为了自身创纪录的业绩红利。
• 3nm及先进制程的绝对护城河：目前7nm及以下的先进制程已经占据台积电晶圆代工收入的绝对大头。从制程贡献来看，当季7纳米及以下先进制程占据台积电总营收的74%，标志着其业务结构向高附加值领域的全面跨越。凭借这一技术代差优势，台积电能够将研发与扩产的巨额成本从容地向高净值客户群传导，不仅深度绑定了全球最顶尖的科技巨头，更确保了其毛利率在面对高昂设备折旧的压力下依然能逆势企稳，维持在惊人的高位区间，真正实现了从技术壁垒到超额商业利润的完美转化。
• 先进封装（CoWoS）的产能释放：在摩尔定律放缓的今天，仅仅能制造晶圆已经不够。AI芯片对先进封装技术提出了极高要求。台积电在CoWoS封装上的持续扩产和技术垄断，成为其紧紧锁住顶级客户、拉开与竞争对手差距的关键竞争优势。值得一提的是，目前台积电主要的供应仍是大尺寸的CoWoS技术，但公司也在加速推进新一代先进封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）产线的建设工作。台积电董事长暨总裁魏哲家透露，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。

综上所述，台积电的增长逻辑精准契合了当前全球晶圆代工行业向高算力发展的核心趋势。无论是加速3nm先进制程的全球扩产，还是持续加码CoWoS及下一代CoPoS先进封装技术，都表明台积电已不再局限于传统的晶圆代工角色，而是全面升级为支撑全球AI基础设施演进的核心基座。这种“核心技术突破”与“产能高效释放”的深度整合，正是支撑其在2026年初业绩全面爆发，并持续引领全球半导体产业风向的关键动力。

AI需求攀升，扩大3纳米产能布局

在法说会上，魏哲家介绍了公司产能扩张计划，其表示，为应对AI应用需求强劲，公司决定加大资本支出，扩大3纳米产能布局。

具体来看，中国台湾地区方面，台积电正在台南科学园区的超大晶圆厂（GIGAFAB）聚落中新增一座3纳米晶圆厂，预计于2027年上半年进入量产。

美国方面，台积电位于美国亚利桑那州第二座晶圆厂将采用3纳米制程技术，目前已完成建设，计划于2027年下半年开始量产。

日本方面，其位于熊本的第二座晶圆厂也将导入更先进的3纳米制程，目前已启动规划，预计于2028年进入量产。

此外，台积电计划通过将部分5纳米设备转换至3纳米产线，以及提升各地晶圆厂生产效率，扩充整体产能。同时，公司也强化不同制程节点间的弹性调度，通过N7、N5与N3制程的协同配置，以最大化产能利用效率并支援多元客户需求。

魏哲家指出，过去制程节点在达到既定产能后通常不再扩产，但此次为应对AI需求，决定进一步扩大3纳米产能。该制程广泛应用于智能手机、HPC、AI、车用与物联网等领域。