IPO雷达｜对单一客户存重大依赖！莱普科技去年扣非净利下滑，实控人巨额担保存隐忧

深圳商报·读创客户端记者 朱峰

4月16日，成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）回复上交所问询。公司拟在科创板上市，募集资金8.50亿元。

莱普科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供相关技术服务。

2022年至2025年前三季度，公司营业收入分别为7,414.56万元、19,075.73万元、28,102.42万元和19,046.49万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-920.00万元、2,177.26万元、4,834.56万元和718.83万元，业绩存在一定波动。公司称不排除未来公司经营业绩出现波动甚至亏损的风险。

值得一提的是，2025年前三季度，公司计入损益的政府补助金额为133.60万元，占当期利润总额的比例为22.42%；公司享受的税收优惠金额为665.59万元，占当期利润总额的比例高达111.68%。如果公司未来不能持续获得政府补助、或未能持续获得高新技术企业资质认定、或国家相关税收优惠政策发生变化，公司可能面临因政府补助或税收优惠金额减少而降低盈利水平的风险。

业绩下滑风险已经出现。由于“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”厂房转固，折旧摊销费大幅上升等原因，公司2025年实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较2024年下降15.49%。

莱普科技面临最突出的经营风险在于客户高度集中。

报告期各期，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和81.50%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%和59.30%，向客户A及其同一控制下的其他主体销售毛利占当期毛利的比例分别为28.42%、63.62%、81.52%和73.49%。公司对客户A及其同一控制下的其他主体收入及毛利占比较高，对其存在重大依赖。

虽然公司称随着与客户C、晶合集成、华虹公司、客户G1、安世半导体、盛合晶微等境内其他知名晶圆厂客户的商务和技术合作加深，以及相关客户产品持续放量，对客户A的单一客户重大依赖未来预期可以有效改善，但短期内客户A的采购波动将直接决定公司业绩稳定性。

报告期各期末，公司存货账面价值分别为9,043.63万元、13,334.44万元、18,472.20万元和27,895.87万元，占各期末流动资产的比例分别为41.72%、24.27%、28.67%和38.45%，占比较高；存货跌价准备计提比例分别为1.81%、2.83%、3.18%和5.53%。尽管公司称存货账面余额与业务规模、在手订单金额变动趋势一致，在手订单支持率较高，存货账面余额增长具备合理性，但存货跌价的风险不容忽视。

莱普科技在招股书中提到实际控制人存在大额对外担保的风险。截至2026年2月25日，公司实际控制人叶向明、毛冬对东骏电器、汉邦能源等其控制企业以外的第三方提供的担保债务本金余额为7.36亿元，

莱普科技表示，鉴于相关担保的主债务本金余额较大，如果担保债务逾期未偿还，主债权人主张叶向明、毛冬承担连带保证责任，而两人未能及时清偿担保债务，则存在两人持有的发行人控股股东东骏投资的股权被主债权人申请冻结、甚至被司法强制执行的风险。

报告期内，公司曾发生通过关联方取得贷款、转贷、票据不规范使用、利用个人账户对外收付款、与关联方直接进行资金拆借及通过第三方代收货款等多种财务内控不规范情形。