沪硅产业2025年报解读：归母净亏15.08亿 研发费用增32.63%

来源：新浪财经-鹰眼工作室

核心业绩指标解读

营业收入：同比增9.69%，300mm硅片成增长核心

2025年公司实现营业收入37.16亿元，同比增长9.69%。分产品看，300mm半导体硅片收入24.39亿元，同比增长15.80%，是营收增长的主要动力；200mm及以下尺寸半导体硅片收入11.25亿元，同比增长7.49%；受托加工服务收入1.15亿元，同比下滑34.54%。

分地区看，境内收入26.73亿元，同比增长15.38%，海外收入10.06亿元，同比微降0.60%。整体营收增长主要得益于300mm硅片产能释放和客户认证推进，但200mm及以下业务增长不及预期，海外市场表现疲软。

净利润：归母净亏扩大至15.08亿元，商誉减值拖累业绩

2025年公司归母净利润为-15.08亿元，亏损规模较上年的-9.71亿元进一步扩大。扣非归母净利润为-17.74亿元，同比亏损也有所增加。亏损扩大主要原因包括：1.商誉减值损失约4亿元：受200mm及以下尺寸半导体硅片市场复苏不及预期影响，对并购新傲科技、Okmetic产生的商誉计提减值2.8亿元和1.3亿元，其中新傲科技相关商誉已全额减值。2.毛利率下滑：半导体硅片业务整体毛利率为-17.78%，较上年减少7.64个百分点。其中300mm硅片毛利率-14.99%，减少5.19个百分点；200mm及以下硅片毛利率-23.37%，减少9.28个百分点，主要是产品平均单价下降叠加产能爬坡阶段固定成本增加。

每股收益：基本每股收益-0.539元，亏损幅度扩大

2025年基本每股收益为-0.539元，扣非基本每股收益为-0.635元，较上年的-0.353元和-0.452元，亏损幅度进一步扩大，与公司净利润亏损规模增加直接相关。

费用结构深度拆解

总费用：同比增13.51%，研发费用成增长主力

2025年公司期间费用合计8.41亿元，同比增长13.51%。其中：

1. 销售费用：7723万元，增10.05%销售费用同比增加10.05%至7723万元，主要是销售投入资源增加。分项目看，职工薪酬5898万元，同比增长8.36%；差旅费450万元，与上年基本持平；销售佣金146万元，同比大幅减少62.56%，主要是销售模式调整。

2. 管理费用：3.10亿元，增1.97%管理费用同比微增1.97%至3.10亿元，整体保持稳定。职工薪酬1.77亿元，同比增长1.93%；咨询服务费3852万元，与上年基本持平；折旧费和摊销费用2834万元，同比减少11.18%，主要是部分资产折旧到期。

3. 财务费用：1.01亿元，降8.18%财务费用同比下降8.18%至1.01亿元，主要得益于汇兑收益。本期汇兑损益为-8355万元（上年为2369万元），因汇率波动产生大额收益；利息费用2.26亿元，同比增长32.14%，主要是有息债务规模扩大；利息收入4465万元，同比减少48.55%，因银行存款规模下降。

4. 研发费用：3.54亿元，增32.63%研发费用同比大幅增长32.63%至3.54亿元，占营业收入比例从上年的7.88%提升至9.52%。分项目看，生产材料成本1.15亿元，同比增长43.53%；职工薪酬1.04亿元，同比增长37.17%；折旧费和摊销费用7021万元，同比增长25.53%。公司持续加大300mm硅片、SOI硅片等高端产品研发投入，全年申请发明专利156项，取得授权30项，累计获得授权专利957项。

研发人员情况：规模扩大，薪酬提升

2025年公司研发人员数量为757人，较上年增加45人，占公司总人数比例为21%（上年为23%）。研发人员薪酬合计1.93亿元，同比增长16.40%，人均薪酬25.54万元，较上年的23.32万元提升9.52%，体现公司对研发人才的重视。

现金流与财务风险分析

经营活动现金流：净流出收窄至5.59亿元

2025年经营活动产生的现金流量净额为-5.59亿元，较上年的-7.88亿元净流出规模收窄。主要原因是销售回款情况改善，以及收到较大金额增值税留抵税额。销售商品、提供劳务收到的现金39.98亿元，同比增长26.00%；收到的税费返还6.51亿元，同比增长108.45%。但购买商品、接受劳务支付的现金33.59亿元，同比增长23.69%，仍对现金流形成压力。

投资活动现金流：净流出50.74亿元，持续扩产与投资

投资活动产生的现金流量净额为-50.74亿元，上年为-41.16亿元，净流出规模扩大。主要是购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付现金49.09亿元，同比增长18.14%，用于300mm硅片产能升级太原项目、Okmetic扩产项目等建设；同时购买理财产品支付94.03亿元，赎回96.11亿元，整体投资规模较大。

筹资活动现金流：净流入64.72亿元，融资规模大幅提升

筹资活动产生的现金流量净额为64.72亿元，同比增长165.28%。主要得益于：1. 完成向特定对象发行股票募集资金净额20.79亿元；2. 新增股东借款10亿元；3. 发行债券收到现金10亿元，同比增加5亿元。本期偿还债务支付现金15.73亿元，同比增长26.63%；分配股利、利润或偿付利息支付2.24亿元，同比减少22.65%。

财务风险提示

1. 商誉减值风险：截至2025年末，公司商誉净值为4.19亿元，主要来自并购Okmetic、上海新昇及新傲科技。若未来宏观环境、市场环境变化导致相关子公司经营未达预期，仍存在进一步商誉减值的风险。
2. 有息债务规模扩大：截至2025年末，公司有息债务余额97.88亿元，同比增长51.63%，资产负债率从上年的34.40%提升至40.33%，偿债压力有所增加。
3. 汇率波动风险：境外资产账面价值51.67亿元，占总资产比例15.29%；境内子公司外币应付款约3.52亿元，外币借款约11.41亿元。汇率波动可能对公司业绩和资产负债产生影响。
4. 存货减值风险：截至2025年末，公司存货余额23.08亿元，存货跌价准备3.42亿元，占比14.82%。若下游需求不及预期，存货跌价压力可能进一步加大。

董监高薪酬情况

2025年公司董事、监事、高级管理人员从公司获得的税前报酬总额合计2694.47万元。其中：董事长姜海涛：报告期内税前报酬810万元；总经理邱慈云：报告期内税前报酬554.55万元；常务副总裁李炜：报告期内税前报酬308万元；执行副总裁陈泰祥：报告期内税前报酬416.90万元；财务负责人黄燕：报告期内税前报酬188万元；董事会秘书方娜：报告期内税前报酬114.2万元。

整体来看，核心管理人员薪酬与公司规模及行业水平基本匹配，同时报告期内董监高换届后薪酬结构保持稳定。

行业竞争与未来展望

从行业格局看，全球半导体硅片行业集中度高，前五家企业占据超80%市场份额。国内市场虽有多家企业布局，但技术水平、产业规模与国际龙头仍有差距，公司作为国内领先企业，在300mm硅片领域具备一定优势，但面临国际企业和国内新进入者的双重竞争。

未来公司将持续推进300mm硅片产能扩张和技术升级，上海及太原两地合计产能已达85万片/月；同时推进300mm SOI硅片研发中试项目，布局汽车电子、AI芯片等新兴领域。但行业周期性波动、技术研发不及预期、客户认证进度缓慢等风险仍需警惕。

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