北京
分享至
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体器件”的专利，公开号CN121865614A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了半导体器件，其中，半导体器件包括多个金属互连结构、介质层和金属氧化物层。电介质层位于相邻所述金属互连结构之间且具有多个气隙；金属氧化物层覆盖在至少一气隙的内表面上。由于气隙的内表面上设置了金属氧化物层，而金属氧化物层的机械强度较高，如此可提升电介质层的结构稳定性，从而有效抵御后续工艺（如刻蚀、成膜）中的应力，并防止结构坍塌。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目558次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息1008条，此外企业还拥有行政许可80个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
