北京
分享至
国家知识产权局信息显示，达波科技（上海）有限公司申请一项名为“一种提升键合均匀性的低温键合方法及其键合片”的专利，公开号CN121865854A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种提升键合均匀性的低温键合方法及其键合片，涉及晶片键合技术领域。低温键合方法包括以下步骤：（1）准备待键合的第一晶圆和第二晶圆；（2）在高真空环境下，进行第一次活化处理；（3）在中真空环境下，进行第二次活化处理；（4）在低真空环境下，进行第三次活化处理；（5）将第三次活化处理的晶圆进行键合得到键合片。本发明低温键合方法提高了活化的均匀性和键合的均匀性。
天眼查资料显示，达波科技（上海）有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，达波科技（上海）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
