北京
国家知识产权局信息显示，江西德顺芯科技有限公司申请一项名为“一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置”的专利，公开号CN121865524A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了电路板制造技术领域的一种用于电路板制造的导通孔铜厚加工装置，包括电镀池与两组安装板，一组所述安装板包括两个平行设置的安装板；本发明在对电路板进行镀铜时，利用伸缩筒、引流筒、弧形引流叶与螺旋引流叶，将电镀池内的电镀液引流至电路板表面的导通孔内，有利于增加电镀液与导通孔内壁表面的接触，保证导通孔内部的电镀液能够流通，增强导通孔内壁的电镀效果，在导通孔内部的铜层会逐渐增厚，利用打磨环将导通孔两端较厚的铜层进行打磨，在导通孔内部中间位置的铜层达到一定厚度时，利用检测块作用电动气缸收缩，引流筒会移出导通孔，有利于使导通孔内部电镀的铜层能够保持均匀并且能够符合标准。
天眼查资料显示，江西德顺芯科技有限公司，成立于2019年，位于吉安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西德顺芯科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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