北京
国家知识产权局信息显示，南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种面向陶瓷封装的热-力联合仿真数据处理方法及系统”的专利，公开号CN121859676A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供的一种面向陶瓷封装的热‑力联合仿真数据处理方法及系统，属于封装仿真分析与优化技术领域，本发明能够显著提升陶瓷封装热‑力联合仿真的计算效率与求解精度，通过优化导热通道的布局方向，有效解决了传统设计中因热流方向与通道走向不匹配而导致的散热瓶颈与应力集中问题，最终获得的导热通道结构不仅实现了最短散热路径，使芯片热点温度得到有效抑制，同时将最大热应力严格控制在材料屈服强度以下，从而在保证封装可靠性的前提下显著缩短了设计迭代周期，提升了多物理场协同优化的设计效率。
天眼查资料显示，南京睿芯峰电子科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京睿芯峰电子科技有限公司参与招投标项目31次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
