来源:新浪证券-红岸工作室
4月15日,联动科技涨0.92%,成交额2.12亿元。两融数据显示,当日联动科技获融资买入额2074.17万元,融资偿还1753.69万元,融资净买入320.48万元。截至4月15日,联动科技融资融券余额合计1.45亿元。
融资方面,联动科技当日融资买入2074.17万元。当前融资余额1.45亿元,占流通市值的1.32%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
融券方面,联动科技4月15日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,佛山市联动科技股份有限公司位于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号(住所申报),成立日期1998年12月7日,上市日期2022年9月22日,公司主营业务涉及半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:半导体自动化测试系统84.77%,半导体激光打标设备及其他一体化设备11.46%,配件、维修及其他技术服务3.77%。
截至2月28日,联动科技股东户数6169.00,较上期减少10.28%;人均流通股5894股,较上期增加11.46%。2025年1月-12月,联动科技实现营业收入3.54亿元,同比增长13.84%;归母净利润3355.24万元,同比增长65.25%。
分红方面,联动科技A股上市后累计派现1.92亿元。近三年,累计派现4121.33万元。
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