“第四届先进传感器制造大会”正式举办！

当前，全球半导体产业发展势头强劲，回首2025年，全球半导体市场规模已达7917亿美元，万亿市场愿景已然落地。作为万物互联的核心基石，传感器产业正迎来技术爆发与市场扩容的双重机遇，尤其在AI、大数据、高速数据传输等技术的推动下，MEMS等关键技术持续突破，传感器制造迫切需要迭代更新，以适应行业发展需求。

2026年4月15日上午，Sensor Shenzhen 2026第四届先进传感器制造大会在展会现场举办，汇聚了国内传感器制造及相关领域的企业代表深度交流。SEMI China高级总监张文达担任本次大会主持人。

主题演讲环节中，各位嘉宾围绕先进传感器制造领域的核心技术、产业痛点、创新方案及未来趋势，覆盖MEMS制造、智能测试、代工平台、先进封测、AI融合、应用落地等全产业链环节。

北京赛微电子股份有限公司李立伟先生率先带来《AI/高速数据信号传输时代下的MEMS制造技术》主题分享，为行业破解工艺瓶颈提供了重要参考。珠海广浩捷科技股份有限公司谢永良先生以《穿透内卷，决胜“亿级”时代:全栈式柔性测试底座与国产突围之路》为题，深入解读了智能测试领域的创新实践。安徽华鑫微纳集成电路有限公司张胜兵先生推介了《华鑫微纳6研8产一体化方案》，该方案为行业构建完善的产业链生态提供了宝贵借鉴。上海共进微电子技术有限公司龚黎泉先生围绕《先进封测，精准感知-打造传感器封测技术新高地》，详细介绍了聚焦传感器封装及标定测试量产服务。广州增芯科技有限公司彭坤先生带来《AI驱动的智能传感器产业升级及传感器制造技术》，介绍了AI与智能传感器深度融合的核心价值。深圳市燕麦科技股份有限公司赵源堃先生分享了《MEMS传感器仿真激励技术研究》，为传感器性能优化与测试效率提升提供了全新路径。上海微技术工业研究院汪巍先生以《打造MEMS与光电子融合平台，赋能技术创新与产业升级》为题，介绍了研究院在MEMS与硅光技术领域的布局与成果。倍仕得电气科技(杭州)股份有限公司秦长辉先生分享了《M12连接器在传感器及港口机械中的应用》，为严苛环境下的传感器连接提供了优质解决方案。最后，汉希卡德研究院副院长朱瑞先生带来《从芯片到模组·赋能传感器企业产业化》分享，有效解决传感器企业在产业化过程中的难题。

当前，国内传感器芯片制造产线已超60条，大会通过串联设计、制造、封测、材料、设备等全产业链环节，促进企业间的交流合作，推动本土产业联合突围。未来，行业同仁也将携手共进，依托技术创新突破产业瓶颈，完善产业链生态，推动我国先进传感器制造产业实现跨越式发展。

4月16日，展会精彩依然持续，深圳会展中心（福田），不见不散！

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