北京
国家知识产权局信息显示，西安爱邦电磁技术有限责任公司申请一项名为“差分对信号雷电抑制芯片及制造方法”的专利，公开号CN121865677A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开的差分对信号雷电抑制芯片及制造方法，包括封装基板，封装基板上设置有硅片，硅片与封装基板连接，硅片上集成有组成整流桥的第一二极管、第二二极管、第三二极管、第四二极管以及瞬态抑制二极管，各个二极管之间相互连接，并与封装基板的引脚连接。方法包括选取P型半导体硅片作为基底，在硅片基底上制备各个二极管的PN结；接着对硅片进行金属化，并将金属化后的硅片底面与封装基板连接；通过键合丝将硅片与封装基板的引脚连接，最后在封装基板外侧包裹塑封料，对塑封料进行固化。本发明解决了现有技术中差分端钳压不一致且半导体放电管的自身寄生电容较大的问题。
天眼查资料显示，西安爱邦电磁技术有限责任公司，成立于2009年，位于西安市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1687.5万人民币。通过天眼查大数据分析，西安爱邦电磁技术有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目114次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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