北京
国家知识产权局信息显示，天津慧聚科技发展有限公司取得一项名为“一种片剂硬度仪用校准装置”的专利，授权公告号CN224122383U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及硬度仪校准技术领域，公开了一种片剂硬度仪用校准装置，包括测试机和安装板，所述测试机的内壁底部固定连接有托盘，所述测试机的内壁顶部固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁前侧固定连接有压力感应表，所述伸缩杆的底端固定连接有压盘，所述安装板的顶部固定连接有安装筒，所述安装筒的内壁滑动连接有校准弹簧件，所述安装筒的内壁顶部滑动连接有间隔片，所述间隔片的内壁滑动连接有插板。本实用新型中，通过将弹簧件和间隔片固定在安装筒内，为校准提供稳定的标准压力参照，伸缩杆带动压盘与安装筒顶部贴合，使得校准弹簧件恢复弹性时产生的压力能够传递到压力感应表，增强测量的准确性。
天眼查资料显示，天津慧聚科技发展有限公司，成立于2024年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津慧聚科技发展有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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