国家知识产权局信息显示,厦门法拉电子股份有限公司申请一项名为“一种薄膜电容器”的专利,公开号CN121862601A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明提供一种薄膜电容器,包括外壳、薄膜芯子、搭接母排、母排端子、软性密封件及灌封料;所述外壳设有安装腔,以及与所述安装腔连通的大开口和小开口;所述薄膜芯子安装于所述安装腔内;所述搭接母排连接所述薄膜芯子的喷金面;所述母排端子固定连接所述搭接母排,并从所述小开口伸出;所述软性密封件包覆于所述母排端子,所述软性密封件的外表面与所述小开口内壁接触以实现所述母排端子与所述小开口之间的密封;所述灌封料通过所述大开口注入所述安装腔,以对所述薄膜芯子、所述搭接母排和所述母排端子进行封装。该薄膜电容器结构简单,可省去手工涂胶步骤,大幅提升生产与灌料效率,密封可靠,有效降低漏胶不良率,适配复杂端子场景。
天眼查资料显示,厦门法拉电子股份有限公司,成立于1998年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22500万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门法拉电子股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目174次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息249条,此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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