《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》第二部分：供应链策略

《芯片战争：世界最关键技术的争夺战》是美国经济史学家克里斯·米勒撰写、蔡树军翻译的科技类著作。该书以半导体产业全球分工为主线，追溯从冷战至今的芯片技术发展历程，阐释芯片在现代军事、经济和地缘政治中的战略地位。全书涵盖美国通过技术博弈确立主导地位、台湾半导体产业崛起、华为5G技术受限等案例，分析全球芯片短缺与供应链危机背后的国家竞争。书中提及美国《芯片法案》补贴政策、EUV光刻机研发困境等议题，揭示大国在人工智能与军事技术领域的核心博弈。

供应链策略

尽管TI高管马克·谢泼德（Mark Shepherd）在第二次世界大战期间曾在亚洲海军服役，但张忠谋打趣道，他在那里的专长不会超出“酒吧和舞女”。 谢泼德的父亲是达拉斯警察，六岁时组装了他的第一个真空管。 他在建立TI的半导体业务中发挥了核心作用，包括在第一个集成电路发明时，监督杰克·基尔比所在的部门。谢泼德肩膀宽阔，衣领挺直，头发光滑，笑容紧绷，看起来像得克萨斯州的企业巨头。现在，他准备领导TI，实施将部分生产外包到亚洲的战略。

张忠谋和谢泼德于1968年首次访问中国台湾——作为亚洲之旅的一部分，为新的芯片组装工厂选择地点。这次访问再糟糕不过了，谢泼德的牛排被淋上了酱油，而不是得克萨斯州通常的做法，他对此非常愤怒。他与台湾精明的实力派经济事务主管部门负责人李国鼎（K. T. Li）的第一次会面灾难性地结束了，当时这位负责人宣称，知识产权是“帝国主义者用来欺负欠发达国家和地区的东西”。

李国鼎将谢泼德视为美帝的代理人并没有错。但与试图将美国赶出自己国家的北越不同，李国鼎最终意识到，中国台湾将从与美国更深入的融合中受益。自1955年以来，中国台湾和美国一直有“盟约”，但在越南战争失败的背景下，美国的安全承诺显得摇摇欲坠。从韩国到中国台湾，从马来西亚到新加坡，这些国家和地区都在寻求美国从越南撤军后不会让它们孤立无援的保证。它们也在寻找工作和投资，以解决经济上的不满，这些不满驱使他们中的一些人倾向共产党。李国鼎意识到，TI可以帮助台湾同时解决这两个问题。

华盛顿的战略家担心，美国支持的南越即将崩溃，这将给整个亚洲带来冲击。外交政策战略家认为，东南亚的华裔社区已经成熟，随时会出现多米诺骨牌效应。

没有人比中国台湾地区领导人更担心越南共产党即将到手的胜利。20世纪60年代对中国台湾的经济来说是一个不错的十年，但对其外事政策来说是灾难性的。蒋介石仍然梦想着夺回大陆，但军事平衡已经对他产生了决定性的影响。1964年，中国大陆试验了第一枚原子弹，随后进行了热核武器试验。那时的中国台湾比以往任何时候都想要得到美国的“安全保障”。但随着越南战争的持续，美国削减了对包括中国台湾当局在内的亚洲盟友的经济援助。 这对于一个如此依赖美国支持的地区来说是一个不祥的迹象。

李国鼎曾在剑桥大学学习核物理，经营过一家钢铁厂，在战后几十年指导中国台湾经济的发展，开始制订与美国经济融合的计划。 半导体是这个计划的核心。李国鼎知道有很多美国华裔半导体工程师愿意提供帮助。在达拉斯，张忠谋敦促TI的同事在台湾设立一家工厂。张忠谋在斯坦福大学的两个博士同学来自台湾，他们让张忠谋相信，台湾有一个不错的商业环境：员工工资水平低。

在最初指责谢泼德是帝国主义者之后，李国鼎很快改变了态度。他意识到，中国台湾地区与TI的关系可以改变台湾的经济状况、建设工业和发展获得技术诀窍。与此同时，电子组装将促进其他投资，帮助台湾地区生产更高价值的产品。随着美国人对亚洲的军事承诺越来越存疑，中国台湾迫切需要与美国的关系多样化。对“保卫台湾”不感兴趣的美国人可能愿意保卫TI。李国鼎认为，台湾岛上的半导体工厂越多，与美国的经济关系越密切，台湾地区就越“安全”。1968年7月，在缓和了与台湾地区的关系后，TI董事会批准在台湾建造新工厂。到1969年8月，这家工厂开始组装第一批器件，到1980年，它已出货10亿个器件。

约瑟夫·格兰瓦尔德和肯尼思·弗拉姆，《全球工厂：国际贸易中的外国组装》，布鲁金斯学会，1994年，第100页。

并非只有中国台湾认为半导体供应链可以促进经济增长和政治稳定。1973年，新加坡领导人李光耀告诉美国总统尼克松，他指望通过出口来“缓解新加坡的失业”。 在新加坡政府的支持下，TI和美国国家半导体公司在这个城市国家建造了装配厂。许多其他芯片制造商也紧随其后。到20世纪70年代末，美国的半导体公司在国际上雇用了数万名工人，主要在韩国、中国台湾和东南亚等国家和地区。 得克萨斯州和加利福尼亚州的芯片制造商，以及在亚洲许多半导体装配厂工作的华裔工人，形成了一个新的国际联盟。

半导体重塑了美国在该地区的盟友们的经济和政治。曾经滋生政治激进主义的城市被勤劳的装配线工人改造，他们乐于用放弃非固定职业或自给农业来争取工厂里的高薪工作。到20世纪80年代初，电子行业占新加坡GNP（国民生产总值）的7%，占制造业就业的25%。在电子产品生产中，60%的产品是半导体，其余大部分是没有半导体就无法工作的产品。在中国香港，电子制造业创造的就业机会比纺织业以外的任何行业都多。在马来西亚，槟榔屿、吉隆坡和马六甲的半导体生产蓬勃发展，新的制造业岗位为1970—1980年离开农场搬到城市的15%的马来西亚工人提供了工作。如此大规模的移民往往会在政治上造成不稳定，但马来西亚保持了低失业率，且拥有许多相对高薪的电子组装工作。

从韩国到中国台湾，从新加坡到菲律宾，美国在亚洲形成了半导体组装工厂的工业布局，即使在美国最终承认在越南战败并撤回其在该地区的军事力量后，这些跨太平洋供应链仍然存在。到了20世纪70年代末，美国与亚洲的结合更加紧密。

1977年，谢泼德再次来到中国台湾。这是在与李国鼎第一次见面近十年后，二人的再次见面。台湾仍然面临着“风险”，但谢泼德告诉李国鼎并承诺：“我们认为这种‘风险’将被台湾经济的实力和活力抵消，TI将留在台湾并继续发展。” 该公司至今仍在中国台湾设有工厂，此时台湾已成为硅谷不可替代的合作伙伴。