北京
国家知识产权局信息显示，东营瑞兴微电子材料有限公司申请一项名为“一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN121851429A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料及其制备方法，涉及高分子材料技术领域。本发明在制备碳纤维增强聚醚醚酮复合材料时，先将二氨基单体与3,3',4,4'‑二苯甲酮四羧酸二酐反应制得水性紫外吸收上浆剂；在活化碳纤维上原位生长金属有机框架制得改性碳纤维；将羧基化碳纳米管填充四氧化三铁，再与KH‑550反应制得改性碳纳米管；将水性紫外吸收上浆剂、改性碳纳米管分散在水中，改性碳纤维在其中浸泡后制得上浆碳纤维；将聚醚醚酮粉体与上浆碳纤维交替铺层，热压成型，制得碳纤维增强聚醚醚酮复合材料。本发明制备的碳纤维增强聚醚醚酮复合材料具有弯曲强度高、界面剪切强度高、抗老化、电磁屏蔽性能强的优点。
天眼查资料显示，东营瑞兴微电子材料有限公司，成立于2025年，位于东营市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东营瑞兴微电子材料有限公司共对外投资了1家企业。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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