北京
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国家知识产权局信息显示，北京大学、北京知识产权运营管理有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121865916A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、电子设备；该半导体结构包括：晶体管组，包括第一晶体管和第二晶体管，第二晶体管与第一晶体管沿第一方向排布；正面互连层，沿第二方向位于晶体管组上方；其中，正面互连层包括第一电源轨，第一电源轨电连接第一晶体管，第二方向与第一方向垂直；背面互连层，沿第二方向位于晶体管组下方，其中，背面互连层包括第二电源轨，第二电源轨电连接第二晶体管，第一电源轨的电压与第二电源轨的电压不同，第一电源轨和第二电源轨沿第二方向交错设置。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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