北京
国家知识产权局信息显示，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及相应芯片、产品”的专利，公开号CN121843562A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构及相应芯片、产品，该结构包括硅基集成电路及设于其上的凸块结构。凸块结构依次包含UBM层、铜导体层、镍导体层和金导体层。本发明在所述UBM层、铜导体层和镍导体层的暴露侧壁上，包覆一层由钯、钯合金、铂或铂合金构成的金属保护层，且该保护层不覆盖金导体层。其制备方法通过特定顺序的蚀刻步骤形成阶梯状侧壁，并利用化学镀基于金属平衡电势差异实现保护层在钛/铜/镍侧壁的选择性自生长，而在金表面不沉积。本发明有效解决了铜镍金凸块侧壁氧化及铜扩散生成的氧化物导致的焊接不良与短路问题，显著提升了长期可靠性，同时贵金属用量少，工艺巧妙，特别适用于液晶驱动芯片等高端显示领域。
天眼查资料显示，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2389.4859万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息51条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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