科技创新   突破！公司顺利完成卫通三模芯片研发

在全球消费电子芯片向高集成、高可靠方向加速演进的当下，手机、可穿戴设备等终端对卫星通信芯片的兼容性、稳定性提出了更高要求，三模融合已成为消费级卫星通信芯片的核心发展趋势之一。

近日，由子公司西南设计牵头，面向手机应用场景共同研发的卫星通信三模芯片项目按期完成全流程研发测试与指标联调，标志着公司在消费级卫星通信终端芯片领域迈出关键一步。此次研发精准契合市场需求，聚焦手机核心应用场景，从研发到落地，每一步都彰显着公司自主创新的硬核实力。

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从0到1破壁垒，研发路上勇攻坚

研发之路从无坦途，这款卫通三模芯片的研发，面临着公司从未涉足的技术挑战——首次开展IP核与SIM卡协议层交互测试，这一技术难点直接关系到芯片通信的稳定性与兼容性，没有成熟经验可借鉴。

面对困境，项目研发团队没有退缩，全体成员扎根实验室，查阅海量技术文献、拆解核心技术难点；联动上下游厂商，反复沟通调试、碰撞解决方案，最终成功实现交互测试关键技术从0到1的突破性跨越。同时，团队依托FPGA平台，完成直流失调算法验证，精准定位全温条件下的相关技术缺陷，为芯片设计优化锁定核心方向。

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精益求精铸重器，硬核实力兑承诺

如果说研发阶段是“打基础”，那么调测阶段就是“磨精品”。在芯片调测过程中，项目团队遭遇了北斗短报文频谱异常、发射使能不稳、接收时序对齐、译码灵敏度不足等多项技术难题，每一个障碍都直接影响芯片的最终性能与交付进度。

为确保项目按期交付，团队多措并举开启攻坚，最终团队基于某型应用平台完成卫星天通、北斗短报文全功能验证，所有核心指标均达到应用要求，用实打实的技术实力，圆满兑现了交付承诺，也体现了公司对产品品质的极致追求。

该款芯片面向手机、可穿戴设备等消费终端直连卫星通信应用，支持北斗短报文、天通和低轨通信三种模式，作为公司在消费级卫星通信终端芯片领域的关键突破，该芯片的顺利流片测试不仅提升了公司在消费电子芯片赛道的核心竞争力，更助力公司抢占行业发展先机。未来，公司将持续深耕科技创新，不断突破核心技术瓶颈，以更具竞争力的产品赋能产业升级，书写国产芯片自主创新的新篇章！

(电科芯片 动态宝)