这些芯片供应商，深陷降价泥潭

文｜半导体产业纵横

一边是赚得盆满钵满的芯片巨头，一边却是连年被迫降价的本土供应商——韩国半导体产业正在上演一出令人费解的"冰火两重天"。

2026年初，全球半导体产业在人工智能需求的推动下呈现出显著的增长态势。韩国两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士均公布了创纪录的财务数据。行业数据显示，三星电子2026年第一季度营业利润预计达到57.2万亿韩元，同比增长755%，超过其2025年全年的营业利润总和。SK海力士在2025年实现了47.2万亿韩元的营业利润，同比增长101.2%，并在年度利润上首次超越了三星电子。韩国3月半导体出口额同比上升151.4%，达到328.3亿美元，推动韩国整体出口创下861.3亿美元的历史新高，为近40年来最快增速。

然而，在下游芯片制造商利润大幅增长、整个行业似乎都在享受AI红利的同时，韩国本土的半导体材料与组件供应商却面临着截然不同的市场处境。据行业媒体披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供应商谈判后，广泛下调了存储相关材料和组件的采购价格，这是韩国上游供应商连续第二年面临降价压力。2025年初，部分供应商已经接受了超过10%的降价幅度，而2026年第一季度的降价幅度虽然放缓至个位数百分比，但对于已经连续承压的供应商而言，依然构成了严峻的挑战。韩国行业高管在接受采访时警告称，如果没有政策支持，供应商的盈利能力将持续减弱。

为什么在行业最繁荣的时期，处于供应链上游的韩国本土企业反而要勒紧裤腰带过日子？

利润分配与定价权失衡

韩国上游供应商面临降价压力的直接原因，在于半导体产业链中定价权的高度集中以及头部企业对成本控制的策略。

在当前的市场周期中，高带宽内存（HBM）和高端服务器DRAM是推动存储芯片制造商利润增长的核心动力。以英伟达最新的Blackwell架构B300 GPU为例，单颗GPU需要8颗HBM芯片，每颗包含12个DRAM裸片，这意味着一台满配的DGX B300系统仅HBM模块就需要消耗768个DRAM裸片。根据行业分析机构的数据，HBM目前占据了全球DRAM晶圆产能的23%，而数据中心消耗了全球70%的存储芯片产量。当制造商将10%的产能转向HBM时，传统DRAM的产出会下降约30%。

为了在HBM领域保持技术和产能优势，存储制造商正在进行大规模的资本支出。SK海力士2026年的资本支出预计约为40万亿韩元，美光的财年资本支出也达到250亿美元 。微软和谷歌正争相与SK海力士签订价值数万亿韩元的3年期DDR5和HBM长期供应协议，合同中包含10%至30%的预付款和最低价格底线条款。这些长期协议锁定了巨头们的高端产品利润，但也意味着他们必须在其他环节严格控制成本，以维持整体资本回报率。值得注意的是，三星和SK海力士对服务器DRAM供应要求涨价50%至60%，三星自2025年9月以来已将存储芯片合约价格上调最高60%。头部企业在面向下游客户时具有强势的定价能力，但这种能力并未传导至上游供应商。

这些高附加值产品的制造主要依赖于先进封装技术（如SK海力士的MR-MUF技术和美光的混合键合技术）以及国际顶级设备制造商（如ASML）。相比之下，韩国本土的通用材料和基础组件供应商并未直接从HBM的溢价中获得相应的利润增长。同时，传统消费级电子产品的需求依然疲软。行业预测显示，2026年智能手机出货量将下降12.9%，PC市场将萎缩11.3%。市场研究机构的数据显示，主要供应商正在逐步退出消费DRAM领域，将产能集中于利润更高的服务器和AI应用。这一趋势进一步压缩了为消费市场供货的上游供应商的订单量和议价空间。

此外，三星在HBM市场的份额目前落后于SK海力士（SK海力士约占57%），其HBM收入占DRAM总收入的比例不到10% 。三星当前的利润增长更多依赖于AI推理需求带动的传统服务器DRAM价格反弹，以及韩元贬值带来的汇兑收益。这种对传统DRAM利润的依赖，进一步增强了其对上游供应链进行成本控制的动机。证券分析师Kim Sun-woo认为，当前存储周期正接近超级周期的中点。在周期中段，头部企业通常会加大对成本结构的优化力度，以在周期下行时保持竞争力，这也解释了为何在利润创纪录的同时，对上游供应商的降价要求反而在持续。

宏观压力

除了产业链内部的利润挤压，宏观经济环境的变化也削弱了韩国本土供应商的盈利能力和议价空间。

地缘政治因素直接影响了半导体材料的生产成本。2026年2月爆发的中东冲突导致国际油价上升，进而推高了石脑油等关键化工原料的价格，增加了半导体基础材料的制造成本 。更为显著的影响体现在特殊气体的供应上。由于中东地区的冲突，卡塔尔等国的氦气工厂停产，导致全球氦气供应紧张 。氦气是半导体制造中光刻、蚀刻和晶圆冷却等工序不可或缺的材料。虽然韩国政府表示其氦气库存可维持到2026年6月，但供应中断的风险已促使部分工业气体供应商开始征收附加费。韩国政府已着手调查14种高度依赖中东的半导体材料和设备的供应安全状况。

同时，韩元兑美元汇率跌至近17年来的低点。虽然这增加了韩国芯片出口的汇兑收益，但对于需要进口原材料的本土材料和组件供应商而言，这直接导致了采购成本的急剧上升。行业数据显示，2026年全球DRAM供应增长仅16%，NAND供应增长17%，远低于历史20%至30%的常态水平 。供应紧张本应赋予上游供应商更强的议价能力，但由于韩国存储市场高度集中——三星、SK海力士和美光控制了全球95%以上的DRAM产能 ——上游供应商的客户选择极为有限。这种买方垄断的市场结构使得供应商即便面临成本上升，也难以将压力传导至下游。在制造成本攀升和下游客户要求降价的双重作用下，韩国本土供应商的实际利润空间受到严重压缩。

中国半导体材料与设备的崛起

在韩国供应商面临降价压力的同时，国内半导体材料和设备产业的快速发展，正在深刻改变区域供应链的竞争格局，这也是韩国本土供应商议价能力被削弱的一个重要外部因素。

近年来，中国在半导体产业链的本土化方面取得了显著进展。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2024年全球半导体材料市场收入达到675亿美元，其中中国大陆半导体材料市场规模达到135亿美元，持续保持同比增长，并稳居全球前列 。战略与国际研究中心（CSIS）在2026年3月的报告中指出，外部的出口管制客观上加速了国内半导体供应链的本土化进程。在2024至2025年间，国产半导体设备在国内市场的份额从25%上升至35%。在蚀刻和薄膜沉积等特定领域，本土企业的市场份额已达到40% 。

在存储芯片制造领域，国内整体产能的扩张和技术迭代正在对全球市场产生实质性影响。据多家媒体报道，国内存储制造商正在加速扩充产能，并在技术节点上逐步缩小与国际领先厂商的差距。瑞银（UBS）估计，2026年中国存储产能的扩张规模可能达到每月12万至14万片晶圆，并预计在2027年将"进一步大幅增加" 。行业分析师指出，国产存储制造商在同规格产品上通常享有超过15%的价格优势，这对价格敏感的通用服务器和消费市场具有较强的吸引力。

摩根士丹利预测，中国AI芯片自给率到2027年将达到82%。在这一趋势下，国产半导体材料和组件供应商的产品将随着下游芯片制造商的扩张而进入更广泛的市场，在全球供应链中占据更重要的位置。据报道，国内半导体企业在2025年实现了全面的创纪录营收。国内最大的晶圆代工企业年营收达到93.27亿美元，同比增长16%，净利润飙升39%至6.85亿美元。

国产材料、设备以及成熟制程存储芯片领域的规模化扩张和价格竞争力，使得韩国芯片制造商在采购通用材料和组件时拥有了更多的替代选择。行业分析认为，国内半导体产业链的整体崛起，客观上使得韩国供应商在面对头部企业降价要求时缺乏足够的议价底气。

市场影响

韩国芯片供应商连续降价的现象，不仅反映了短期的商业博弈，也对全球半导体市场的长期发展提出了新的课题。

首先，上游供应商盈利能力的持续减弱可能影响供应链的长期韧性。韩国行业高管指出，如果缺乏合理的利润分配机制，本土供应商可能被迫缩减产品研发和资本支出。在半导体技术迭代加速的背景下，研发投入的减少可能削弱韩国材料和组件产业的竞争力。SK集团会长崔泰源预计，全球芯片晶圆短缺的情况将持续到2030年。如果上游供应链因利润受挤压而出现产能萎缩或技术停滞，可能会对未来全球存储芯片的稳定供应产生负面影响。

其次，尽管上游材料价格受到压制，但终端存储芯片的价格仍在持续上涨。市场研究机构的数据显示，2026年第一季度DRAM合约价格环比上涨了90%至95%，并预计第二季度将继续上涨58%至63%；NAND Flash合约价格在第二季度预计将环比上涨70%至75% 。宏观分析报告指出，DRAM价格在过去一年中大幅上涨，这种由需求驱动的价格上升已经开始向更广泛的消费品市场传导，例如美国软件CPI在3个月内累计上涨了15.5% 。Gartner预测2026年DRAM价格全年将上涨47% 。上游材料降价而终端芯片涨价，这一价格剪刀差意味着产业链中间环节——即头部芯片制造商——正在获取越来越大比例的利润。

然而，市场对价格持续上涨的预期也存在分歧。NH Investment的高级分析师Ryu Young-ho认为，市场对存储价格上涨见顶的担忧正在增加，当前可能已进入上行周期的后期阶段。市场也观察到，由于终端用户需求难以消化过高的价格，部分DRAM现货价格近期出现了回落。此外，随着国内企业在存储市场的产能释放，部分分析师预计，大宗存储市场的供应紧张状况可能会得到缓解，从而放缓整体价格的上涨步伐 。SIA的数据显示，2026年2月全球半导体销售额达到888亿美元，同比增长61.8%，全年销售额预计将达到约1万亿美元 。在这一历史性的市场规模扩张中，产业链利润的分配是否合理，将直接影响供应链的长期稳定性。

综上所述，韩国芯片供应商连续第二年面临降价，是半导体产业在AI繁荣期内部结构性失衡的体现。头部企业集中了大部分定价权和利润，而上游供应商则承受着成本转嫁、宏观经济波动以及区域竞争加剧的多重压力。韩国供应商的困境并非孤例，它揭示了全球半导体产业在高速增长期需要面对的结构性问题：如何在头部企业追求利润最大化与维持上游供应链健康之间取得平衡。