北京
国家知识产权局信息显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司申请一项名为“微钻退涂方法及微钻退涂装置”的专利，公开号CN121820257A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请属于微钻退涂技术领域，公开了一种微钻退涂方法及微钻退涂装置。微钻退涂方法用于退去微钻的涂层面上的涂层，包括确定所述涂层的厚度；判断所述涂层的厚度是否小于或等于1μm，若是，则执行步骤采用超快激光发生器产生的超快激光逐层扫描所述涂层，直至所述涂层完全去除，若否，则先采用纳秒激光发生器产生的纳秒激光逐层扫描所述涂层，直至所述涂层的厚度为0.08μm‑0.12μm，然后采用超快激光发生器产生的超快激光逐层扫描所述涂层，直至所述涂层完全去除。微钻退涂装置包括固定装置、纳秒激光发生器和超快激光发生器，本申请提供的微钻退涂方法及微钻退涂装置具有较好的退涂效果和较高的退涂效率。
天眼查资料显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司，成立于2013年，位于东莞市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本41000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鼎泰高科技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可37个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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