涨价狂潮向最上游挺进！

进入4月份，由AI算力需求爆发驱动的新一轮涨价行情，开始蔓延到电子布环节。

卓创资讯数据显示，2026年4月1日，国际复材7628电子布从3月均价5.68元/米涨至6.2元/米。

中国巨石表示，今年每个月都有调价，4月调价比上个月提高了9%—10%，月底是否继续调价，要看市场行情。

而且，这轮涨价非常全面，从高端的薄布到普通厚布，无一例外全线上涨。

此前行业的共识是“高端布紧缺、普通布产能充足”，但现在这道壁垒被打破了。

是不是有点像芯片？

开始只是高端的HBM存储芯片缺货，后来是DRAM、闪存等各种存储都缺货了，最后是下游封装、上游设备、连周边的工控芯片都开始涨价了。

据机构分析，这轮电子布涨价的疯狂程度，已经超过2021年上一轮行业的高点。

当时电子布虽然也涨价，但行业仍有5-7天库存缓冲。

而如今全行业零库存，头部企业均无备货，月供需缺口达500-800万米。

下游覆铜板厂商为了保交付，宁愿支付高价锁定产能，出现了“先打款、后等货”的罕见现象，显示电子布已经从“买方市场”转为了“卖方市场”。

电子布涨价的核心驱动力，是AI算力需求的爆发式增长，这是一场从下游传导至上游的“需求海啸”。

电子布是覆铜板（CCL）的上游增强材料，而覆铜板又是印制电路板（PCB）的基础原料，PCB则是所有电子设备的“神经脉络”。

在传统服务器中，PCB层数仅10层左右，电子布的用量并不多；

但AI服务器是个完全不同的物种。

一台英伟达GB200/GB300架构服务器，PCB层数飙升至22-44层。

单台服务器的电子布用量是传统服务器的3-5倍，且必须使用低介电（Low-Dk）、低热膨胀（Low-CTE）的高端电子布，才能保证信号高速传输不损耗、芯片运行不发热变形。

变化如此之大，这就导致2025年AI服务器带动的低介电电子布需求达6857万米，2026年将暴增至1.4亿米，预计2027年逼近2.4亿米。

Low-CTE电子布的需求更夸张，2025年约670万米，2026年预计达1800万米，2027年超过3360万米，复合增长率接近100%。

除了AI算力，传统需求也在触底回暖，进一步形成“双轮驱动”。

比如新能源汽车高端市场结构性增长，带动电子域控制器、毫米波雷达需求增长，车用PCB用量是传统油车的3-5倍。

如此多重需求叠加，就让电子布从“结构性紧缺”变成了“全面性紧缺”。

另外，电子布今年以来领涨整个PCB链，还跟供给端的锁死有重大关系。

第一重约束：设备瓶颈。

目前，国内高端电子布的生产必须依赖日本丰田、津田驹的进口织布机，国产织布机在精度、稳定性上还无法满足技术要求。

而丰田织机全球年产能仅约2000台，交付周期长达18-24个月，目前订单已排至2028-2030年。

上游设备被卡死了，导致产能根本提不上来。

这是PCB其它环节所不存在的。

更致命的是效率差异，生产1米超薄布（1080、106型号）的时间，能生产3米普通7628厚布。

由于高端超薄布涨幅最大，于是头部企业为追求高利润，优先将稀缺的织机产能尽量投向了高端AI用布，直接挤占普通布产能。

这是今年原本宽松的普通布也陷入紧缺的重要原因，形成了“高端挤兑低端”的恶性循环。

第二重约束：产能周期。

电子布的上游是电子纱，电子纱的生产需要窑炉，窑炉的投资很大，建设周期长达2年，且一旦点火就不能随意停产。

2026年全球电子布新增产能主要来自中国巨石的淮安基地、建滔的韶关基地。

但这些产能要么刚点火、要么需要分批释放，全年净增产能占比不足10%，很难跟上需求的增速。

第三重约束：行业集中度。

电子布行业CR5超70%，中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技等头部企业占据了绝大多数产能。

当一个行业进入垄断格局，就会导致行业扩产完全依赖头部企业，供给弹性进一步压减。

值得关注的是，本轮涨价潮除了供需核心逻辑，中东战争也是重要催化剂。

电子布的下游覆铜板由玻纤布、铜箔、树脂构成，中东战争爆发后，石油化工产品价格上涨，直接带动树脂价格走高。

化工品原料涨价，不是坏消息吗？

但意外的是，下游AI需求太旺盛了，导致覆铜板厂商不仅能顺利传导成本，还愿意为保障电子布供应支付溢价，这又进一步强化了电子布厂商的议价权。

同时，中东局势不稳定也引发了市场对全球供应链的担忧，加剧了厂商“囤货惜售”的心理，推动价格持续上行。

那么，这波涨价到底能持续多久？是短期，还是长期趋势？

我们从供需、产能、技术三重维度来评估一下。

1，需求端。

核心要看下游的AI产业需求，究竟泡沫什么时候破。

现在市场上的分歧很大，如果单从金融的角度来看，AI无疑是个泡沫。

单从2022年底ChatGPT横空出世算起，英伟达这一轮行情都涨了3年多了，股价涨了十七八倍。

你就说这是不是泡沫吧。

但问题在于，泡沫会不会破，不能单看估值、靠许愿。

从产业渗透的角度来看，如果你把AI看作是类似PC互联网、移动互联网的十年级别大行情。

那么现阶段，渗透率可能仅仅是处于15-30%这个阶段。

再换一个视角，如果说AI相当于白领岗位的工作自动化，可以替换掉其中一些高重复性的、高执行性的工作。

那么，现阶段的渗透率，也能得出相同的结论。

前年的AI，还仅仅是能够聊天、查找资料；

去年的AI，可以替换程序员、设计师、文案、客服；

到今年，可以大规模替换影视、游戏等行业的岗位，出现自动化的agent助手。

每一年，渗透率都在扩大，预计这个过程至少还能持续5-7年。

对应的，就是全球算力基础设施建设的方兴未艾，英伟达、AMD等芯片巨头持续迭代AI架构，服务器也不断升级扩产，导致对高端电子布的需求持续增长。

2，供给端。

需求增长，但供给产能扩张更快，导致价格战爆发、行情一落千丈的情况也是有的。

尤其是在制造业里，这种情况很常见，典型的就是新能源行业。

这就要看供给端的约束了。

一般来说，行业越上游、技术门槛越高、垄断情况越严重，供给端的约束就越强烈。

前面说了，电子布是PCB行业的最上游环节，CR5基本垄断了行业产能。

而且越是高端紧缺的电子布，垄断情况越严重。

据业内信息，高端电子布供给端的三大硬约束，没有任何一个能在2年内解决。

织布机缺口：目前交付周期长达18个月，从现在开始，一直到2027年底，织机供给都将处于紧张状态；

产能释放：中国巨石的新增产能要2026年下半年才逐步释放，2027年才能完全达产，远远追不上需求增速；

技术壁垒：高端电子布的超细纱、低介电配方、极薄织造技术，国内仅有头部的3-5家企业掌握，进一步限制了行业供给扩容。

综合以上这些供需因素，可以预见，电子布的这轮涨价潮肯定不会在短期内结束。

目前业内的观点是，大概率会持续2年以上。

我们再看看行业格局。

先看五大龙头的业绩——

1，中国巨石。

2025年营收62.53亿元，同比增长19.08%，净利润32.85亿元，同比增长34.38%，其中扣非净利润+94.70%。

2025年，公司电子布销量突破10亿米，创历史新高。

作为全球产能第一、成本最低（较同行低0.8-1元/米）的龙头，巨石在普通布市场占据绝对主导。

同时，公司的高端电子布Low-Dk二代产品获英伟达认证，切入高端供应链，2026年电子布业务利润有望翻倍。

2，中材科技（泰山玻纤）。

2025年营收302亿元，同比增长25.90%，净利润18.18亿元，同比增长103.82%，其中扣非净利润+234.52%。

公司营收规模更大，但净利润相对较小，主要原因是毛利率较高的玻璃纤维业务只占营收的25.84%。

2025年，公司特种纤维布销量1917万米，规模比不上中国巨石。

但作为国内唯一全谱系高端电子布（Low-Dk1/2/3、Low-CTE、Q布）生产商，更为受益于本轮涨价行情，这是其利润增速更快的重要原因。

3，宏和科技。

2025年营收11.71亿元，同比增长40.31%，净利润2.02亿元，同比增长785.55%，其中扣非净利润+3542.90%。

公司规模更小，但业绩增速非常猛，堪称行业最强黑马。

主要原因是公司业务集中于高端电子布（95%）和上游电子纱（4%）。

公司是极薄布的全球龙头，12μm以下市占率50%，4μm产品全球独家。

高端极薄布是本轮涨价潮的重点，业绩弹性自然冠绝全行业。

4，国际复材。

2025年前三季度营收64.13亿元，同比增长19.01%，净利润2.73亿元，同比增长273.53%，其中扣非净利润+214.27%。

行业二线龙头，低介电子纱、电子布产能落地，带动业绩大幅增长。

5，菲利华。

2025年前三季度营收13.82亿元，同比增长5.17%，净利润3.33亿元，同比增长42.23%，其中扣非净利润+60.61%。

公司是高端石英布（Q布）龙头，全球市占80%，毛利率高达58%。

以上国内CR5，占据了国内电子布市场的70%，以及高端电子布产能的95%以上。

随着高端电子布市场份额的扩张，今年CR5的市占率将向着80%迈进，垄断格局进一步强化。

再看全球格局。

全球电子布行业长期呈现“中日台三足鼎立”格局：

中国大陆主导总量（占全球60%+），日本垄断高端市场（70%+），中国台湾在中高端也占据部分市场。

而此轮超级周期，正在改变这一格局，中国企业加速向“高端市场”发起冲击。

最受冲击的，显然是日本企业的高端霸主地位。

日东纺、旭化成等日企曾长期垄断Low-Dk、Low-CTE、Q布等高端市场，日东纺一度占据Low-CTE市场85%、Low-Dk市场59%份额。

但如今，中国头部企业的技术快速突破，中材科技已实现全谱系高端布量产，中国巨石Low-Dk二代获英伟达认证，宏和科技极薄布全球领先，菲利华石英布全球市占80%。

日企的技术优势已经所剩不多了，而且面临产能不足、交期长、价格高等一系列问题，根本无法满足AI时代的需求增长势头。

这就给了国内龙头机会。

2024年国内高端电子布的自给率只有35-40%，但到2025年，高端电子布国产自给率已达65%。

今年，这个数字预计将突破80%，明年突破90%，相对的便是日企的大规模退出国内市场。

台企的情况也是类似。

台玻、南亚等台企曾是中高端电子布的重要势力，但产能有限、技术迭代慢，在AI高端市场竞争力不足。

随着大陆企业全面崛起，台企已逐步沦为配角，主要配套台系覆铜板厂商，但在全球市场的份额持续萎缩。

而国内五大龙头——

中国巨石，主导普通布市场，全球市占23%，成本、产能、规模无人能敌，并逐渐向高端渗透；

中材科技、宏和科技、国际复材，在高端薄布市场快速崛起，逐渐与日企形成分庭抗礼之势；

宏和科技，在极薄布市场全球第一，享有4μm产品独家供应的地位；

菲利华，则在石英布（Q布）市场成为了全球寡头，市占率高达80%。

2026年，全球新增高端电子布产能，70%来自中国企业。

而且，电子布产品正加速从“厚布”向“薄布、超薄布”升级，从“普通E-glass”向“Low-Dk、Low-CTE、Q布”等高性能产品迭代。

比如，Chiplet、先进封装带动4-8μm超薄布放量；

1.6T/3.2T交换机要求更低介电常数、更低损耗，Low-Dk三代、四代产品成为研发重点；

石英布（Q布）随毫米波、超高频通信需求爆发，2026年成为“量产元年”。

这些最新、最顶尖的产品和技术，恰恰掌握在中国企业的手中。

时至今日，中国已不仅是全球电子布的制造中心，更成为技术创新中心，全球行业话语权彻底转移至中国。