北京
国家知识产权局信息显示，苏州创阔科技有限公司申请一项名为“一种半导体冷板批量装配的厚度匹配优化方法及系统”的专利，公开号CN121836016A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体冷板批量装配的厚度匹配优化方法及系统，涉及半导体冷板批量装配技术领域，包括S1、前期准备；S2、厚度数据采集；S3、构建厚度数据阵列；S4、全组合遍历与目标函数计算；S5、最优装配组合筛选。本发明，基于厚度数据排序组合优化的冷板装配匹配思路，通过对不同规格薄板厚度的升/降序排列组合，抵消多层薄板的厚度偏差叠加效应，大幅降低同批次冷板焊前总厚度的波动值，且能够快速筛选出最优装配组合，实现了化学蚀刻流道高效工艺与冷板批量性能一致性的兼顾，无需额外增加薄板厚度归一的机加工工序，在保留蚀刻工艺生产效率的同时，解决了其带来的厚度一致性劣化问题。
天眼查资料显示，苏州创阔科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1654.017万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州创阔科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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