骆家辉警告中国：最好不要自主生产尖端芯片，这不是美国想看到的

一位拥有中文姓名、华裔身份的前美国驻华大使，面对全球媒体公开建议中国：暂缓推进尖端芯片的自主研发进程。

骆家辉的职业轨迹堪称“履历耀眼”：耶鲁大学法学博士出身，历任金县检察官、华盛顿州州长、美国商务部长，并最终出任美国驻中华人民共和国特命全权大使。他此次以“暂缓研发”为基调的公开表态，显然并非出于技术安全层面的善意提醒，而更像是一道为我国高科技自主路径预设的“禁区界碑”。

这番看似温和实则强硬的建言背后，究竟折射出何种战略意图？

美专家劝中国“别自己做芯片”

自2018年起，美方围绕半导体领域持续加码管制措施，层层设障、步步紧逼，技术围堵的锁链越收越密。

至2022年，美国商务部工业和安全局（BIS）正式颁布升级版出口管制规则，将面向人工智能训练的高端GPU、7纳米及更先进制程所需的晶圆制造设备，以及配套的软件工具与技术支援服务，全部纳入实体清单实施全面禁运！

其核心逻辑极为清晰——切断一切可支撑我国构建高端芯片制造能力的关键要素，从设备、材料到设计工具，不留任何缝隙。

然而，美方低估了我国产业链的韧性与应变智慧。于是，在2025年5月，美方再度抛出AI专用芯片专项监管指引，监控维度进一步延伸：无论是通过第三国主体代购芯片，还是借助境外云平台调用算力资源规避审查，只要涉及实质性的技术转移或能力获取，均被列为高风险行为，一经查实即启动制裁程序。

与此同时，美方还高频次向本国企业及盟友体系发出警示函，明确要求严守出口合规红线，对违规输华行为施以巨额罚款乃至刑事追责，执行尺度之严苛，毫无回旋余地。

作为曾长期深耕中美关系一线的外交官，骆家辉此时发声，本质是代表美方立场进行政策传导：中国必须接受芯片产业的“外围定位”，不得挑战由美方主导的技术秩序。

许多人不禁追问，美方为何倾注如此巨大行政与外交资源，执意压制我国芯片崛起？

答案直指要害——掌控欲昭然若揭！美方意在长期垄断高端芯片设计、制造与AI算力供给的核心枢纽地位，以此钳制我国科技跃升节奏，迫使我们在关键环节持续依赖其供应链体系，从而保有随时启用“断供权”的战略威慑力。

当然，美方内部也存在现实主义考量——中国稳居全球最大半导体终端消费市场，美方芯片厂商深度绑定中国市场营收。一面要遏制我方技术突破，一面又惧怕失去订单导致本土企业陷入经营危机。

因此，美方刻意保留部分中低端受限芯片的出口许可通道，表面打着“平衡国家安全与商业利益”的旗号，实则仍以维持对我技术依附性为根本目标，所谓“平衡”，不过是控制节奏的策略话术。

中国没按“劝告”行事

面对骆家辉带有施压意味的公开表态，叠加美方日益严密的技术封锁网络，我们的回应坚定而有力：不盲从、不退让、不动摇！

不仅未放缓自主创新步伐，反而加速整合资源、集中攻坚，双线并进——既积极构建替代性技术路径，又全力提速国产芯片量产进程。近年来一系列标志性成果，已对美方“技术不可逾越论”形成有力反证！

最直观的印证，来自集成电路出口数据的逆势上扬——非但未被封锁打压所阻滞，反而实现跨越式增长！

2024年度，我国集成电路出口总额达1595亿美元，折合人民币突破1.1万亿元大关，同比增长17.4%，刷新历史峰值，首次超越智能手机，跃居我国单类电子信息产品出口榜首。

进入2025年，集成电路在我国电子类产品出口结构中的权重持续攀升，已成长为拉动整体外贸增长的核心引擎之一。这份成绩单雄辩地表明：封锁越严，我们突破越快；压力越大，我们动能越强！

在核心技术攻关战场上，捷报接连传来，突破频次显著加快！

龙芯中科持续推进“龙架构”生态建设，全面摆脱对x86与ARM指令集授权的路径依赖，实现从指令集定义、微架构设计到操作系统适配的全栈自主可控，真正把芯片底层话语权牢牢攥在自己手中，彻底终结受制于人的被动局面。

长江存储同步发力3D NAND闪存技术迭代，良率稳步提升至行业领先水平，并成功落地Xtacking 3.0堆叠架构，大幅优化读写性能与能效比，推动国产存储芯片规模化装机应用，在部分细分指标上已实现对国际头部厂商的并跑乃至领跑，底气十足！

公众高度关注的先进制程环节，中芯国际交出了一份令人振奋的答卷！

即便尚未获得极紫外（EUV）光刻设备，团队凭借对深紫外（DUV）平台的极限工艺挖掘与系统级创新，已实现7纳米制程节点的稳定流片与批量交付，商业化良率达到可持续盈利阈值，实质性击穿美方构筑的技术封锁壁垒，极大提振行业信心！

国产步进式光刻机研发亦取得实质性进展，整机可靠性与产线适配性持续增强。

截至2025年8月，国内主流光刻机制造商已完成第500台SSA600系列设备交付，并斩获国家重大专项亿元级采购订单，标志着国产光刻装备正式迈入产业化落地新阶段，不再是实验室里的概念样机！

或许有人会提出疑问：我们全力推进自主可控，是否意味着主动疏离全球半导体协作网络？

答案是否定的！我们坚持开放合作与自主创新双轮驱动——既积极参与国际芯片贸易往来，保障产业链供应链稳定畅通；又聚焦关键核心技术补短板、锻长板，目标是在全球高端芯片格局中赢得平等对话资格与规则制定参与权，彻底告别被动承接、仰人鼻息的发展模式。

全社会早已形成共识：尖端芯片的战略价值无可替代！当前，从消费电子、数据中心，到智能制造、航空航天，再到新一代国防装备体系，无一不以高性能芯片为数字基座与智能中枢。

倘若长期陷于对外部供应的高度依赖，一旦遭遇战略性断供，将直接冲击国民经济命脉与国家安全底线，造成的连锁反应与经济损失难以估量！

正因如此，这些年无论外部环境如何变化，我们始终锚定自主发展主航道，一步一个脚印夯实基础：从指令集架构突破，到晶圆制造工艺跃升；从光刻装备自主化，到EDA工具链协同攻关……每一步都走得扎实稳健，主动权正加速回归自身掌握之中，任何力量都无法阻挡这一历史进程！

我们矢志打造自主尖端芯片，绝非意在挑起技术对抗，而是筑牢国家科技安全屏障，捍卫高质量发展的战略主动权，终结被“卡脖子”的历史性困境。坚持开放包容、自信自立，兼顾全球协作与内生创新，这就是新时代中国科技发展的坚实底色！

归根结底，骆家辉的所谓“善意提醒”，我们听之任之；美方设置的重重技术路障，只会转化为我们加速奔跑的助推力。

展望未来，我们将继续深耕芯片全产业链关键环节，系统性提升原始创新、集成创新与成果转化能力，用扎扎实实的技术进步与产业实绩宣告：中国不仅能造出世界一流的尖端芯片，更能以自主可控的科技实力，牢牢把握属于自己的发展命运！