北京
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国家知识产权局信息显示，上海超导科技股份有限公司申请一项名为“封装带制备方法、封装带及无绝缘线圈”的专利，公开号CN121839296A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种封装带制备方法、封装带及无绝缘线圈，包括：强化拉拔步骤：提供包覆层，对所述包覆层进行强化拉拔加工处理，得到拉拔包覆层；封装步骤：将所述拉拔包覆层置于超导带的上下两侧，通过焊接设备覆合，挤压定型后实现对超导带的封装，得到封装带。本发明得到的强化拉拔包覆层封装的封装带具有更精密尺寸，良品率大幅提升，能做出高品质的无绝缘线圈。
天眼查资料显示，上海超导科技股份有限公司，成立于2011年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52122.8846万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超导科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目266次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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