在高速串行通信领域,SerDes(Serializer/Deserializer,串行器/解串器)作为连接芯片与外部链路的核心模块,其调制技术的每一次迭代,都直接决定着数据传输速率的突破上限。几年前,当行业主流聚焦于10G、25G SerDes应用时,NRZ(Non-Return-to-Zero,非归零码)调制凭借其简洁易用的特性,成为当时的绝对主流;而随着传输速率向56G、112G乃至224G快速跨越,NRZ的物理瓶颈逐渐显现,PAM4(四电平幅度调制)顺势成为业界唯一选择,未来更高速率的224G及以上场景,更将向PAM6等高阶调制技术迈进。今天,我们就来聊聊这背后的技术演进逻辑与行业趋势。
一、低速时代的王者:NRZ的“简单即优势”
在10G、25G SerDes普及的年代,NRZ调制的核心优势就是“简单”——简单到无需复杂的信号处理,就能实现稳定传输,这也是它能广泛应用的关键原因。
NRZ的工作原理直白易懂:用两种不同的电压电平直接对应数字逻辑的“1”和“0”,高电平代表“1”,低电平代表“0”,且在一个符号周期内,电平保持不变(即“非归零”)。这种简单的逻辑设计,让信号的生成、传输和接收都变得极为简洁,无需复杂的编码和解码电路,大大降低了芯片设计难度和成本。
更直观的优势体现在眼图上。眼图是评估信号完整性的核心指标,NRZ由于只有两种电平,信号跳变简单,眼图的眼高、眼宽都非常充裕,形象地说,“眼图宽大得像个足球场”。这意味着链路设计的容错率极高,只要PCB走线不是过于离谱,避免严重的阻抗不连续、串扰等问题,信号就能稳稳地跑通,无需额外的均衡、时钟恢复等复杂处理。
在10G、25G的应用场景下,NRZ的带宽需求也处于合理范围。根据尼奎斯特采样定理,NRZ的尼奎斯特频率为传输速率的一半,10G NRZ仅需5GHz带宽,25G NRZ也仅需12.5GHz带宽。这个频率范围下,普通FR4板材就能满足传输需求,无需使用高端昂贵的特殊板材,进一步降低了整个系统的成本。可以说,NRZ完美适配了低速时代“低成本、高可靠、易实现”的行业需求。
二、高速瓶颈:NRZ为何在56G/112G时代“失灵”?
随着5G/6G、人工智能、高性能计算等领域的爆发式发展,数据中心、AI训练集群等场景对数据传输速率的需求呈指数级增长,SerDes速率从25G快速向56G、112G、224G跨越,此时NRZ的物理天花板彻底显现,再也无法满足高速传输的需求。
核心问题出在尼奎斯特频率与传输介质的损耗矛盾上。如前所述,NRZ的尼奎斯特频率是传输速率的一半,速率翻倍,带宽需求也随之翻倍:56G NRZ的尼奎斯特频率需达到28GHz,112G NRZ需达到56GHz,224G NRZ更是高达112GHz。而这个频率区间,对传输介质(主要是PCB板材)的损耗容忍度提出了近乎苛刻的要求。
在高频信号传输中,PCB板材会面临铜损、介质损耗、趋肤效应等多种损耗,频率越高,损耗越严重。当频率达到28GHz以上时,普通FR4板材的损耗已经急剧上升,信号衰减严重;到56GHz及以上,即便使用高端板材,损耗也会达到难以承受的程度,此时板材就像一个“信号黑洞”,会将大部分信号能量吸收,导致眼图严重劣化、信号失真,最终无法实现有效传输。
除此之外,NRZ在高速场景下还面临着功耗和电磁干扰(EMI)的问题。为了驱动高频信号,芯片的驱动电路需要更大的功耗;同时,高频信号的跳变频率过高,会产生严重的电磁辐射,干扰周边电路的正常工作。这些问题叠加在一起,让NRZ在56G及以上速率场景中,既不具备技术可行性,也不具备成本优势——即便强行使用高端板材和复杂的驱动电路,其成本也会飙升到行业无法接受的水平。
因此,NRZ的淘汰并非技术选择的失误,而是物理规律的必然。当传输速率突破56G的门槛,业界没有其他退路,只能被迫转向更高效的调制技术——PAM4。
三、破局之路:PAM4如何破解高速传输难题?
PAM4(Pulse Amplitude Modulation 4,四电平幅度调制)的核心思路,是通过增加电平数量,在一个符号周期内传输更多的比特信息,从而在不提升符号速率(即降低带宽需求)的前提下,实现传输速率的翻倍,这也是它破解NRZ瓶颈的关键。
与NRZ的两电平不同,PAM4采用四种不同的电压电平,分别对应“00”“01”“10”“11”四种二进制组合,也就是说,一个符号周期内可以传输2bit数据。这就意味着,要实现相同的传输速率,PAM4的符号速率仅需NRZ的一半,对应的尼奎斯特频率也随之减半:56G PAM4的尼奎斯特频率仅为28GHz,112G PAM4仅为56GHz,224G PAM4仅为112GHz。
带宽需求的减半,直接缓解了传输介质的损耗压力。例如,112G PAM4的带宽需求与56G NRZ相当,此时普通高端板材就能满足传输需求,无需使用成本极高的特殊板材,有效控制了系统成本。同时,符号速率的降低,也减少了信号跳变频率,降低了芯片功耗和电磁干扰,兼顾了性能与功耗的平衡。
从技术本质来看,PAM4并非全新技术,早在100G以太网标准制定时,它就曾被视为替代NRZ的候选方案,但当时由于技术不成熟、成本较高,并未得到广泛应用。而随着高速SerDes技术的发展,芯片设计、均衡技术、测试技术的不断突破,PAM4的应用门槛逐渐降低,如今已成为56G及以上高速SerDes的主流调制技术,广泛应用于400G/800G以太网、AI加速器互联、车载高速网络等场景。
需要注意的是,PAM4的普及也伴随着技术难度的提升,其代价甚至可以用“极其惨重”来形容。与NRZ“足球场般宽大”的眼图相比,PAM4的四种电平间距大幅缩小,眼图被压缩成“指甲盖大小”,对噪声、抖动、串扰的敏感度呈指数级上升——NRZ只需区分两种电平,噪声稍微大一点也不会影响判断,而PAM4需要精准区分四种电平,任何微小的噪声或抖动,都可能导致信号判错,进而影响传输可靠性。更关键的是,在相同的峰峰值电压下,PAM4的每个眼孔高度只有NRZ的1/3,根据公式计算,这直接导致了9.54dB的信噪比(SNR)损失。这9.5dB的损失意味着什么?意味着在NRZ时代可以容忍的电源噪声、反射和串扰,在PAM4面前全是“致命伤”,眼图不是变小了,而是快“瞎”了。
更值得警惕的是,当“自适应EQ”不再是万灵丹。现在的SerDes芯片(如Broadcom或Marvell的DSP)功能极其强大,自带CTLE、FFE、DFE等各种均衡算法,试图在接收端把“烂掉”的信号救回来。但很多新手工程师存在一个危险的误区:觉得只要仿真通过了,PCB随便画。在112G时代,这种想法极有可能导致项目失败,核心问题集中在两点。一是线性度(Linearity)陷阱:PAM4对系统的线性度要求近乎变态,如果射频通路中有任何非线性畸变(比如电容的非线性压电效应),即使DSP的算力再强,也无法还原被扭曲的电压台阶。二是残余ISI:当速率达到112G,码间干扰(ISI)会变得极其复杂,即便将均衡算法拉满,误码率(BER)依然可能出现不稳定的跳变。
在实验室实测环节,很多工程师会遇到眼图糊成一团、示波器里全是“毛刺”的问题,此时先别急着改寄存器,建议优先检查以下三点。第一,探头负载效应:100GHz级别的采样示波器探头,其寄生电容会严重拖累信号上升沿,看到的“毛刺”,很可能是阻抗不匹配导致的二次反射。第二,垂直分辨率:由于PAM4眼孔变小,对示波器的垂直分辨率(ENOB)要求极高,若底噪太高,信号会直接被淹没在量化噪声里。第三,损耗梯度的斜率:重点检查板材在Nyquist频率点的插入损耗(Insertion Loss),这也是影响信号完整性的关键因素。
为了应对上述这些难题,高速SerDes芯片必须集成更复杂的信号处理模块,比如前馈均衡(FFE)、判决反馈均衡(DFE)、连续时间线性均衡(CTLE)等,用于补偿链路损耗、抑制噪声和抖动;同时,时钟数据恢复(CDR)的难度也大幅提升,PAM4信号有12种码间跳变,可用的时钟信息组合减少,对鉴相器增益和时钟抖动的要求更为严格。这也意味着,PAM4时代的SerDes芯片设计、PCB链路设计和测试,都进入了“高精度、高复杂度”的新阶段。
四、未来展望:从PAM4到PAM6,更高速率的演进方向
随着数据传输需求的持续升级,224G SerDes已逐渐成为行业新的主流,而未来,448G乃至更高速率的SerDes也将逐步落地。此时,即便是PAM4,也将面临新的瓶颈——当速率提升至224G以上,PAM4的带宽需求将达到112GHz以上,传输介质的损耗再次成为制约因素,因此,更高阶的幅度调制技术成为必然趋势,其中PAM6(六电平幅度调制)、PAM8(八电平幅度调制)成为最具潜力的方向。
与PAM4的四电平不同,PAM6采用六种电压电平,一个符号周期内可传输约2.58bit数据;PAM8采用八种电压电平,一个符号周期内可传输3bit数据。更高的电平数量,意味着在相同符号速率下,传输速率更高;或者在相同传输速率下,符号速率更低,带宽需求进一步降低,从而适配更高速率的传输场景。
例如,要实现448G传输速率,若采用PAM4,需要224GHz的符号速率,带宽需求极高;而采用PAM8,仅需149GHz左右的符号速率,带宽需求大幅降低,可有效缓解传输介质的损耗压力,实现更稳定的高速传输。据行业预测,2026年OIF(光互联论坛)将启动448G标准制定,PAM6、PAM8等高阶调制技术将成为核心支撑。
当然,高阶调制技术的演进,也意味着技术难度的进一步提升。电平数量越多,电平间距越小,噪声容限越低,对信号处理、均衡技术、测试仪器的要求也越高。例如,PAM6的电平间距比PAM4更小,对抖动、串扰的敏感度更高,需要更复杂的均衡算法和更高精度的时钟恢复模块;同时,芯片的功耗和设计复杂度也将进一步增加,如何在速率、功耗、成本之间找到平衡,将成为行业面临的核心挑战。
此外,除了调制技术的升级,高速SerDes的发展还将依赖于芯片工艺的进步(如5nm及以下先进工艺)、传输介质的优化(如新型低损耗PCB板材、光互联技术)以及标准的完善(如IEEE 802.3系列标准、OIF标准)。中科院微电子所等科研机构已在112G PAM4 SerDes领域取得突破,采用28nm CMOS工艺实现了低抖动、低误码率的传输,为高阶调制技术的落地奠定了基础。
五、结语:硬件人的新战场
在112G/224G的时代,硬件工程师不再是简单的“布线工”,而是信道建模师。每一个过孔、每一段微带线,都是一个精密的滤波器。密语:如果你现在的眼高只有10mV,请记住:这10mV就是你最后的尊严。守护它,靠的不是代码,而是你对每一根走线、每一个电容布局的敬畏。
六、总结:调制技术的演进,是需求驱动与技术突破的共生
从NRZ到PAM4,再到未来的PAM6、PAM8,高速SerDes调制技术的每一次迭代,本质上都是“需求驱动”与“技术突破”相互作用的结果:行业对更高数据传输速率的需求,推动着调制技术向更高效、更复杂的方向发展;而芯片设计、均衡技术、测试技术的突破,又为调制技术的落地提供了可能。PAM4的普及背后,是技术难度的陡增和硬件工程师职责的升级,从简单布线到精细建模,每一个细节都决定着高速链路的成败。
回顾这一演进历程,我们能清晰地看到:低速时代,NRZ以“简单、低成本”取胜,完美适配10G、25G的应用需求;高速时代,PAM4通过“提升频谱效率、降低带宽需求”,破解了NRZ的物理瓶颈,成为56G、112G、224G的主流选择;未来,PAM6等高阶调制技术,将继续突破速率上限,支撑448G及以上高速传输场景的落地。
对于行业从业者而言,了解这一演进逻辑,不仅能帮助我们理解高速SerDes的技术核心,更能把握行业发展趋势——未来的设计工作,将更加注重信号完整性、均衡技术、功耗控制的协同优化,而高阶调制技术的掌握,也将成为核心竞争力之一。
随着技术的不断进步,我们有理由相信,调制技术将持续突破物理极限,为高速串行通信领域的发展注入新的动力,支撑数字经济、人工智能、5G/6G等领域的持续创新。
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