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国家知识产权局信息显示，立芯科技（昆山）有限公司申请一项名为“基于半监督混合算法的PCB板印刷焊接质量检测方法及系统”的专利，公开号CN121837147A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及工业视觉检测技术领域，尤其是涉及一种基于半监督混合算法的PCB板印刷焊接质量检测方法及系统，其包括并行的监督学习子模块与无监督学习子模块，并通过决策模块整合两者输出。该方法利用少量标注数据与大量未标注数据，在SPI、SMT及AOI环节实现对已知缺陷的精准识别与未知异常的广泛感知。本发明能够显著降低误报率与漏报率，减少人工复检成本，缩短模型开发周期，并提升系统泛化能力与自动化水平。
天眼查资料显示，立芯科技（昆山）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24500万人民币。通过天眼查大数据分析，立芯科技（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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