北京
国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“一种真空镀膜设备风冷缓存回流机构”的专利，公开号CN121826602A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明是真空镀膜设备风冷缓存回流机构，其结构是风冷升降组件设置在回流移栽平台一端两侧，回流升降组件设置在另一端两侧，回流升降组件上方为导片机机架。风冷升降组件作为从工艺腔体出来的热金属舟冷却工位。回流移栽平台位于风冷升降组件和回流升降组件下侧，待舟冷却，将金属舟从风冷升降组件下降放置回流移栽平台工位，回流移栽平台移栽至回流升降组件工位，回流升降组件将金属舟托起。本发明的优点：可降低桁架机械手占用率，回流移栽平台将舟移栽至回流升降组件位置，可减少风冷工位及金属舟回流缓存工位占用空间，同时当真空镀膜设备饱和换舟时，避开通过桁架机械手实现冷却舟移栽，减少与真空镀膜设备进出舟、导片的抢抓机率。
天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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