芯片观察者：美国先将中国芯片锁死在28nm，然后打击成熟芯片扩产

前沿导读

中国半导体资深观察者、电子创新网CEO张国斌先生，在接受俄罗斯卫星通讯社采访时表示，美国通过最新的match法案，试图将中国半导体锁死在28nm及以上成熟制程节点，切断中国企业从28nm向14nm及以下工艺升级的道路。

然后通过对中芯国际、华虹集团等中国本土晶圆企业实施全面制裁，试图切断中国企业在28nm及以上成熟工艺的芯片扩产效率。美国的制裁策略从当初的限制技术突破，已经转变为了限制产能扩张。

参考资料： 美议员提《MATCH法案》：从对华“卡脖子”到“锁全身”的博弈升级 https://mp.weixin.qq.com/s/V7dwP5JUPjZp9bld-1hdPQ

match法案重点将中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、华为这5家中国本土企业列入全面实施出口管制的重点对象，其出口管制涵盖了DUV光刻机、刻蚀机等制造芯片所需的关键设备组件。

并且法案要求ASML、东京电子等盟友国企业在150天内对齐美国的制裁标准，禁止相关企业通过第三方国家将制造设备以迂回采购的方式交付给中国企业。同时还要限制对中国企业此前已购设备开展售后维护工作。

美国政府还额外制定了75%的校准机制，如果中国本土设备可以满足75%的内需市场，那么美国便解除对相应设备的出口管制。

该法案一旦正式实施，中国芯片企业将会失去在成熟制程节点采购进口设备的机会，从而在成熟芯片与先进芯片两个维度受到发展压制。

在今年2月份，美国商务部与美国半导体设备供应商应用材料达成和解协议，应用材料以支付2.52亿美元结束了持续多年的违规出口审查。

根据美国商务部信息指出，应用材料在2020年至2022年期间违规向中国企业出口制造设备。通过应用材料在韩国的子公司进行转口交易，从而规避了向美国政府申请出口许可。其罚款金额相当于交易额的两倍，是美国法律体系下最高规格的金额罚款措施。

上一次出现这种高规格的罚款，还要追溯到2003年美国希捷违规向中国华为出口硬盘。

参考资料： 应用材料公司对华违规出口案落锤：2.52亿美元罚款背后的中美半导体“脱钩”示 https://www.customslawyer.cn/portal/news/detail/id/65996.html

应用材料主要出口的设备是先进技术的离子注入机，该设备是中国本土企业此前较为弱势的技术板块。

中电科在2023年开发出了28nm工艺的国产离子注入机，在成熟节点领域实现了对进口设备的技术替代。

先导科技集团旗下凯世通公司已实现高端离子注入设备的国产化开发，适用于先进制程的Hyperion先进制程大束流离子注入机与iKing 360中束流离子注入机首发亮相于2026年3月份在上海举办的国际半导体展会。

除凯世通这位“先行者”之外，北方华创、华海清科均已经宣布入局离子注入设备产业，正在逐步提升市场规模化。

美国能卡中国脖子的设备已经越来越少了，而且国产成熟芯片的大规模扩产，也让国产设备有了市场化发展的条件。有了市场占有率，下一步便是依靠供应链彼此之间的合作，持续提升自主设备的技术水平，不断推出更先进的制造设备。

到目前为止，中国半导体设备的明显短板就是前端光刻机。

其他制造设备每隔一段时间就有相关企业发布最新的技术产品，让大众清晰了解到国产设备的发展现状。

而国产光刻机是一个较为隐晦并且较为机密的工业设备，也是美国全面压制中国芯片发展的核心设备。虽然国际媒体有时候会报道一些关于中国光刻机的消息，但是这些消息都没有经过验证，无从考究真假。

技术升级

国产先进芯片量产依赖于此前从ASML手中采购的一批DUV光刻机，ASML中国区总裁沈波此前在进博会上透露，从1988年ASML将第一台设备运送至中国之后，中国市场上的ASML设备（光刻机和测量台）就已经达到了1400台，ASML未来将会在合规的情况下为中国市场继续提供服务。

ASML官方在2023年第四季度发布的财报中声明，中国企业此前下单但是未交付的DUV光刻机已经进行了集中交付，未来ASML中国区业务将会逐步回归平稳。受美国出口管制的影响，从2024年开始中国大陆地区敏感工厂（Fin FET生产线）将无法获得NXT:1970i及以上设备。

此前美国对光刻机的禁令是全面封锁EUV出口，浸润式DUV分层级实施出口管制，干式DUV不设限制。刻蚀、沉积、离子注入等设备只封锁较为先进的设备出口，老式设备或者说中国企业可以自主制造的设备不设限制。

match法案的意图已经从当年限制中国芯片往前走，转变为锁定当前技术水平。

如果成熟节点的DUV、刻蚀、沉积等设备被全面封锁，那么其28nm、40nm、65nm节点的芯片扩产将会受到影响。虽然先进芯片竞争激烈，但是市场上占有率最高的还是成熟节点芯片，尤其是车规级控制芯片和传感器。

国产设备虽然在成熟节点实现了较为显著的技术增长，但是前端光刻机仍然是有待解决的问题。芯片制造需要各类设备进行配合，国产设备想要在生产线上对全部的进口设备实现替代，需要面临的问题是兼容度与制造效率，这需要供应链企业常年的磨合优化。