华泰 | 机械：光模块加速迭代驱动设备需求增长

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（来源：华泰证券研究所）

事件：AI发展驱动光模块加速迭代，当前1.6T光模块处于商业化放量阶段；3.2T等新一代产品处于前期技术准备阶段，预计于2027~28年开始验证。根据LightCounting在3月的最新预测，26年全球光模块市场仍将保持60%增速，至31年全球市场规模预计近600亿美元。我们认为自动化设备为光模块量产必经之路，随3.2T/CPO/硅光等新技术引入，未来量价齐升可期；我们看好国内相关企业在市场规模增长及技术迭代进程下的发展潜力。

AI发展驱动光模块加速迭代，市场规模快速增长

光模块为AI算力集群数据互联必备环节，据Yole数据，2024年数据中心下游应用已占光模块市场的63%。根据中国信通院报告，在AI快速发展的驱动下，光模块迭代周期从早期的3~4年缩短至如今的2年左右，当前800G速率光模块已成数据中心主流，1.6T光模块也进入商业化阶段。1）迭代进度：OFC 2026展会于3月举办，会上多家企业确认1.6T产品已量产；博通发布首款400G/通道DSP，为3.2T光模块应用奠定基础，预计3.2T 产品在2027~28年商业化验证。2）市场规模：根据LightCounting在3月的估计，光模块市场2025年全球销售额接近180亿美元，同比增长约70%，且2026年预计仍将保持60%的高速增长；而在中性预期下，2031年全球市场规模将接近600亿美元，对应2025-31年的CAGR超20%。

自动化设备为光模块量产必经之路，未来量价齐升可期

早期光模块多以人工半自动化生产，但未来随3.2T/CPO/硅光等先进产品的导入，叠加光模块下游需求增长、企业快速扩产，自动化设备将成高速光模块量产必经之路，设备市场有望实现量价齐升。根据Frost & Sullivan数据，全球光模块封测设备整体规模从2020年的5.9亿元增至2024年的51.8亿元，CAGR达71.8%；后续随1.6T/3.2T产品的导入，市场规模有望保持快速增长。主流设备包括芯片贴装设备（固晶机/共晶机）、耦合设备、引线键合设备、老化测试设备等，国内相关设备企业有望充分受益于行业扩张及设备技术迭代。

测试环节不可或缺、同步演进，关注国产替代进程

光模块是光通信系统的核心器件，其性能直接影响传输效率与稳定性，对测试设备要求较高；随光模块迭代加速，测试仪器亦向高速率、大带宽演进。根据Frost & Sullivan数据，全球光通信测试仪器市场规模于2024年达9.5亿美元，预计2029年达到20.2亿美元，CAGR达16.3%；其中中国市场规模预计相应地从24年的33.0亿元增长至29年的65.9亿元，CAGR达14.8%。其中2024年中国光通信测试仪器市场份额有约84%被Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据，随国内企业技术水平不断向第一梯队靠拢，建议关注相关企业国产替代进程。

光模块产业加速迭代，国内设备端具备发展潜力

当前光模块产能扩张+技术加速迭代驱动封测设备需求上行，叠加国产替代进程提速，国内设备端具备发展潜力。行业相关企业梳理，请见研报原文。

风险提示：光模块技术发展不及预期、光模块产能建设速度不及预期、AI算力投资不及预期；本研报中涉及到未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

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研报：《光模块加速迭代驱动设备需求增长》2026年4月10日

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