北京
国家知识产权局信息显示，深圳鸿煌技术科技有限公司申请一项名为“一种便于调节切割角度的半导体芯片划片装置”的专利，公开号CN121821215A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片划片装置技术领域，并具体公开了一种便于调节切割角度的半导体芯片划片装置，包括设备底座，所述设备底座的顶部固定连接有调整装置，所述调整装置的顶部固定连接有连接座，所述连接座的顶部固定连接有抬升组件，所述抬升组件的侧面固定连接有固定支架，所述固定支架的侧面固定连接有划分装置，所述设备底座的顶部转动连接有固定装置，所述固定柱的底部与转动底座的顶部固定连接，所述蜗轮外壳的侧面与蜗杆的侧面啮合，所述蜗轮外壳的底部与转动底座的顶部转动连接，启动第一电机,第一电机的驱动轴带动蜗杆旋转，该便于调节切割角度的半导体芯片划片装置，达到了便于对晶圆进行划分的目的。
天眼查资料显示，深圳鸿煌技术科技有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事机动车、电子产品和日用产品修理业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳鸿煌技术科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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