北京
（来源：财闻）
国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。
4月10日，PCB概念反复活跃，午后东山精密（002384.SZ）中触及涨停，此前山东玻纤（605006.SH）涨停，成分股深南电路（002916.SZ）、生益电子（688183.SH）、瀚川智能（688022.SH）、世名科技（300522.SZ）、中材科技（002080.SZ）、宏和科技（603256.SH）、德邦科技（688035.SH）等跟涨。
消息面上，国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。
另外，据台湾电子时报消息，因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体从业者表示，SpaceX的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，设备交机已大致完成，但良率不如预期，量产时程已延迟至2027年中才正式量产。加上迁至德州的PCB厂，产能不足且良率亦不到六成，市场推估相关供应链持续受益于SpaceX订单释放。
除以上外，受益于AI算力需求爆发，PCB市场规模快速扩张。AI服务器对PCB性能提出了前所未有的高要求，推动其在材料体系、层叠结构及关键性能指标上实现系统性升级，头部企业对高端产能加大投入。
国盛证券研报认为，AI硬件架构与性能升级推动PCB价值量加速通胀。在产能紧缺背景下，行业进入新一轮AI资本开支周期，各大厂商纷纷着手加速推进产能建设，把握需求热潮。进入2026年预计PCB行业高景气度仍将持续，一方面，2026年英伟达GB300及Rubin系列供给产能有望显著增长；另一方面，AI硬件供应商扩散，ASIC将成为重要成长增量，推动AI PCB市场规模再次扩大。
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