国家知识产权局信息显示,浙江微针半导体有限公司申请一项名为“一种垂直探针卡灌胶方法”的专利,公开号CN121820134A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种垂直探针卡灌胶方法,准备探针卡组件,将探针卡组件倒置在灌胶设备下方,陶瓷板的树脂槽朝下,陶瓷孔和漆包线之间形成倒置型腔;向陶瓷板的镀金面处注入胶水,胶水沿各个陶瓷孔自上而下地填充整个型腔;当胶水在树脂槽内达到预定厚度,且陶瓷孔树脂溢胶包裹住漆包线后,停止灌胶;将探针卡组件正向放置烘箱内固化。本发明从陶瓷板背面开始反向灌胶,将毛细作用限制于陶瓷板镀金面,避免了胶水对导电接触区域的污染,保证了测试信号的质量和探针卡的电气可靠性;避免了胶水不受控地向上爬升,确保了胶水填充界面的清晰、平整和高度可控。
天眼查资料显示,浙江微针半导体有限公司,成立于2021年,位于嘉兴市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3122.7838万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江微针半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目3次,财产线索方面有商标信息9条,专利信息39条,此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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