北京
国家知识产权局信息显示，浙江微针半导体有限公司申请一项名为“一种垂直探针卡灌胶方法”的专利，公开号CN121820134A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种垂直探针卡灌胶方法，准备探针卡组件，将探针卡组件倒置在灌胶设备下方，陶瓷板的树脂槽朝下，陶瓷孔和漆包线之间形成倒置型腔；向陶瓷板的镀金面处注入胶水，胶水沿各个陶瓷孔自上而下地填充整个型腔；当胶水在树脂槽内达到预定厚度，且陶瓷孔树脂溢胶包裹住漆包线后，停止灌胶；将探针卡组件正向放置烘箱内固化。本发明从陶瓷板背面开始反向灌胶，将毛细作用限制于陶瓷板镀金面，避免了胶水对导电接触区域的污染，保证了测试信号的质量和探针卡的电气可靠性；避免了胶水不受控地向上爬升，确保了胶水填充界面的清晰、平整和高度可控。
天眼查资料显示，浙江微针半导体有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3122.7838万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江微针半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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