三星斥巨资建封装厂

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三星电子计划投资40亿美元（约280亿人民币）在越南北部建设一座芯片封装厂，作为该国最大的外国投资者，三星正在扩大其在越南的业务版图。

据知情人士透露，对太原省的投资将分几个阶段实施，第一阶段将投资20亿美元。由于信息属于私人性质，这些知情人士要求匿名。

三星方面一位代表拒绝置评。越南财政部周四发表声明证实，正在与三星就一项半导体项目计划签署谅解备忘录，但未透露更多细节。

三星及其全球同行正快速扩张，以满足数据中心和人工智能（AI）设备对芯片日益增长的需求。这家韩国企业集团是越南的早期投资者之一，于2008年在越南北部北宁省建立了其第一家工厂。

从那时起，越南已发展成为该公司全球最大的手机制造基地，并于 2013 年在太原省建立了另一家智能手机生产工厂。

作为亚洲增长最快的经济体之一，越南已崛起为制造业强国，企业纷纷将生产重心从中国转移出去，以对冲北京与美国贸易战的影响。去年，在美国总统特朗普发起全球关税攻势之际，越南经济并未像预期那样放缓，反而向其最大的出口市场出口了创纪录的货物。

作为越南最大的出口商，三星是越南制造业生态系统的核心，支撑着一条涵盖智能手机、零部件以及显示器、研发等高附加值业务的庞大供应链。该公司在帮助越南转型成为全球电子中心方面发挥了重要作用，吸引了众多供应商，并提升了工业产能，尽管价值链的很大一部分仍然依赖进口原材料和外国企业。

据越南政府网站援引2024年的数据称，三星已在越南投资超过232亿美元，并为越南工人创造了9万个就业岗位。

2022年，该公司向其位于太原省的业务注资9.2亿美元，使其在三星电机工厂的投资总额达到23亿美元。据财政部消息，该公司今年早些时候承诺再投资12亿美元，在该省生产高端电子电路板。

台积电在先进芯片封装专利

先进芯片封装技术是提升尖端芯片设计性能的关键组成部分，对于寻求市场竞争优势的芯片代工制造商而言，它至关重要。

路透社报道称， LexisNexis 最近发布的数据显示，台积电和三星多年来一直在先进封装技术方面持续投资，而英特尔的申报文件却未能跟上步伐。

台积电拥有令人瞩目的2946项先进封装专利，不仅专利数量最多，而且质量也最高。质量的衡量标准是专利被其他公司引用的次数，这体现了专利在行业内的相关性和影响力。

据 LexisNexis 数据显示，三星电子在数量和质量上均位居第二，拥有 2404 项先进封装专利。

另一方面，英特尔排名第三，拥有 1434 项先进封装专利。

LexisNexis PatentSight 总经理 Marco Richter 赞扬台积电、三星和英特尔自 2015 年以来不断投资先进封装技术，推动该领域向前发展并制定技术标准。

先进封装技术在提升半导体设计方面发挥着关键作用，它能够将众多芯片（或称“芯片组”）集成到同一封装内，这些芯片组可以堆叠，也可以相邻排列。这种创新方法使AMD等芯片制造商获得了相对于英特尔等竞争对手的竞争优势。

据该部门负责人姜文洙 (Moonsoo Kang) 称，2022 年 12 月，三星电子成立了一个专门致力于推进封装技术的团队，进一步巩固了其对这一关键领域的承诺。

英特尔驳斥了台积电专利组合规模庞大就意味着其技术更先进的说法。英特尔知识产权法律部门副总裁本杰明·奥斯塔普克表示，他们的专利旨在保护其知识产权，公司在专利方面的投资都是经过深思熟虑的。

随着先进芯片封装技术对于跟上日益复杂的半导体设计步伐变得越来越重要，像台积电、三星和英特尔这样的公司预计将继续投资这项技术，以在全球竞争激烈的芯片制造领域保持领先地位。

（来源：编译自路透）

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