CASPF2026前瞻 | 硅芯科技赵毅：2.5D/3D ...

来源：市场资讯

（来源：第三代半导体产业）

后摩尔时代，先进封装成为半导体产业突破性能瓶颈的核心引擎。传统 2D EDA 工具因缺乏 3D 堆叠设计、多物理场分析与跨域协同能力，难以适配硅基、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等先进封装的复杂需求。硅芯科技以自主构建的STCO（系统技术协同优化） 体系为核心，打造 3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证，为国产先进封装 EDA 自主化与产业升级提供关键支撑。

5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，珠海硅芯科技创始人兼CEO赵毅博士将受邀出席，并带来《2.5D/3D EDA+ 新范式重构先进封装：STCO全流程设计、仿真与验证的协同创新》主题报告。硅芯科技已成为国内少数具备先进封装全流程EDA解决方案的企业，其产品通过头部厂商验证，打通了“EDA工具链+先进封装工艺+异质堆叠设计”产业闭环。此次论坛上，硅芯科技的分享将为国内先进封装产业注入创新活力，助力我国半导体产业向更高水平自主可控迈进。

嘉宾简介

赵毅，英国南安普顿大学博士，师从英国皇家科学院院士（Prof Bashir Hashimi），2008年投身2.5D/3D堆叠芯片设计研究，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，与IMEC完成3D-IC成果验证。深耕三维集成电路设计研发15年，发表多篇国际顶尖论文并获VLSI-SOC国际最佳论文。现任珠海硅芯科技有限公司的创始人兼首席科学家，承担国家重点研发计划项目，带领团队自研2.5D/3D堆叠芯片EDA软件，以后端全流程EDA工具及解决方案推动芯片产业实现关键技术突破。

报告摘要

报告紧扣先进半导体封装技术与应用发展趋势，聚焦硅基、碳化硅、氮化镓等先进封装技术的设计痛点与产业机遇，分享硅芯科技以自主构建的STCO系统技术协同优化体系为核心，重构先进封装设计流程并打造了2.5D/3DEDA+新范式。

EDA+新范式依托3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，硅芯已构建起五大中心“3Sheng Zenith架构设计--3Sheng Ranger物理设计-- 3Sheng Ocean Multi-die测试容错--3Sheng Volcano分析仿真--3Sheng Stratify 多Chiplet集成验证”全流程工具链，同时搭建起“芯粒-中介层-封装”协同设计、“性能-成本-可测试性”协同优化的双体系，实现2.5D/3D 先进封装从系统规划到量产落地的全流程高效协同与全局优化。同时结合产业实践案例，展现基于 STCO 的 EDA+新范式在先进封装异构集成场景中的技术突破与应用价值，探讨国产2.5D/3DEDA 技术如何赋能先进封装产业链协同发展，为行业提供敏捷、定制化、高可靠性的设计支撑，助力我国先进半导体封装领域的技术创新升级。

企业简介

珠海硅芯科技有限公司是一家专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA（电子设计自动化）工具研发与产业化的高新技术企业，致力于填补国产EDA在先进封装领域的技术空白。公司成立于2022年12月16日，总部位于广东省珠海市，法定代表人为陈钰文，创始人兼首席科学家为赵毅博士。核心团队自2008年起便深耕2.5D/3D芯片设计方法，拥有超15年行业经验，研发人员占比达70%，硕博学历者占40% 。

硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform是国内首个覆盖2.5D/3D堆叠芯片设计全流程的EDA平台，涵盖架构设计、物理实现、分析仿真、多Chiplet集成验证及Multi-die测试容错五大中心，支持AI、GPU、CPU等大算力芯片的设计需求。该平台已应用于华润微集团、中电科等重大研发项目，并推动国产EDA工具链生态建设。公司在技术创新上成果显着，截至2026年3月，已拥有32项专利、10项软件着作权和6项商标，并先后荣获“半导体先进封装EDA创新突破技术奖”、“中国青年创青春大赛金奖”、“创客中国”创新创业大赛一等奖等多项荣誉 。2025年，其项目正式入选国家重点研发计划，并获批国家航天重点研发项目 。融资方面，公司已完成天使轮和Pre-A轮融资，投资方包括境成资本、珠海科创投、瑞相资本等，累计融资数千万元，用于加速EDA平台的研发与产业化进程 。目前，硅芯科技已在无锡、北京、上海设立研发中心，构建起覆盖“设计-制造”的闭环生态体系，积极推动国产EDA技术的自主可控与国际化布局 。

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