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(来源:财富在线科技)
明日(4月10日)将有15股解禁,分别是上交所的江苏索普、新奥股份、中材国际、中信金属、柏诚股份、常青科技、中重科技;深交所的登康口腔、银禧科技、陕西能源、南矿集团、中电港;北交所的天罡股份、昆工科技、派持尔。
合计解禁数量为63.268981 亿股,总解禁市值为881.099754 亿元。
从解禁数量占总股本比例来看,5股解禁数量占总股本比例均超50%,分别是中信金属、常青科技、柏诚股份、登康口腔、中重科技。具体来看:
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1、中信金属:解禁市值居首,公司将有43.99亿股首发原股东限售股解禁,解禁市值为 520.3835 亿元,占总股本比例达89.77%。
公司的主营业务是金属及矿产品的贸易业务。主要产品是铌、铜、铝、镍、铁矿石、钢材、铬矿、锰矿。
3月26日,中信金属披露2025年年度报告。2025年,公司实现净利润26.89亿元,同比增长20.16%。其中,有色金属业务收入突破1100亿元,占公司整体营业收入的80%,成为驱动公司营收增长的核心力量。
2、常青科技:本次解除限售股份的数量为3.04亿股,占公司发行总股本的75%,解禁股类型为首发原股东限售股份。
公司的主营业务是高分子新材料特种单体及专用助剂的研发、生产和销售。公司的主要产品是二乙烯苯、a-甲基苯乙烯、甲基苯乙烯、对二乙苯、亚磷酸三苯酯系列、亚磷酸三苯酯衍生物系列、无酚亚磷酸酯系列。将于2026年4月25日披露《2026年一季报》和《2025年年报》。
3、柏诚股份:本次解禁市值84.15亿元,解禁股份3.75亿股,占总股本比例71.02%,解禁类型为首发限售股。
柏诚股份深耕洁净系统集成行业30余年,公司在近期接受投资者调研活动中表示,近年来,AI浪潮驱动存储、算力等芯片需求旺盛,整个半导体产业投资持续保持高景气。
在半导体及泛半导体产业,公司主要服务于晶圆、IC制造、先进封装、半导体材料(硅片、光刻胶、光学膜等)、半导体设备以及光伏等半导体及泛半导体产业链知名企业,主要客户有三星、SK海力士、中芯国际等海内外知名企业。将于2026年4月29日披露《2026年一季报》,2026年4月22日披露《2025年年报》。
4、登康口腔:本次解除限售股份的数量为1.16亿股,占公司发行总股本的67.19%,解禁股类型为首发原股东限售股份。
公司的主营业务是口腔护理用品的研发、生产与销售。主要产品是成人牙膏、成人牙刷、儿童牙膏、儿童牙刷、电动牙刷、口腔医疗与美容护理产品。将于2026年4月23日披露《2025年年报》和《2026年一季报》。
5、中重科技:本次解除限售股份的数量为3.77亿股,占公司发行总股本的59.42%,解禁股类型为首发原股东限售股份。
公司的主营业务是智能装备及生产线的研发、工艺及装备设计、生产制造、技术服务及销售。主要产品是机械、电气、液压一体化的热轧型钢、带钢、棒线材、中厚板轧制的自动化生产线、成套设备及其相关的备品备件。
公司是国家高新技术企业和国家火炬计划项目承担单位,拥有国家级企业技术中心、天津市企业重点实验室。将于2026年4月28日披露《2025年年报》和《2026年一季报》。
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