北京
来源：市场资讯
（来源：SEMI）
据“微万州”公众号消息，近日，位于万州经开区高峰园的半导体器件模组产业化项目建设全速推进，正加紧厂房室内机电装修，力争今年内竣工投产。
相关负责人介绍称，目前1号厂房土建主体工程已完工，2号、3号、4号库房已施工完成，附属工程、绿化工程已经基本完工，目前只剩余路面沥青铺装，1号厂房室内机电装修已完成合同80%。
据悉，总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目，是先导集团在万州布局的重大产业项目，由重庆先越光电科技有限公司负责实施。项目建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模和能力，广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能等领域，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决就业500人，为万州打造化合物半导体芯片全产业链补齐封装这一关键环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。
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