北京
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2026年4月6日，安徽碳基工研新材料有限公司（简称“碳基工研”）宣布完成天使轮融资，本轮融资由松禾资本独家投资。此次融资将主要用于碳基工研在集成电路芯片研发领域的进一步投入，加速技术创新与市场拓展。
碳基工研成立于2025年5月30日，是一家专注于集成电路芯片研发的高新技术企业。公司主要从事集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、半导体分立器件销售等业务。凭借其在半导体领域的深厚技术积累和创新能力，碳基工研致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的集成电路解决方案。
松禾资本作为国内知名的股权投资机构，长期关注并投资于科技创新型企业。此次对碳基工研的投资，体现了松禾资本对公司在集成电路芯片领域发展潜力的认可，双方将携手推动中国半导体产业的持续发展。
更多文中提及企业信息请点击链接：碳基工研
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