8.5微米！金川铜贵的“千锤百炼”

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（来源：中国有色金属工业网）

“注意传送速度、张力控制……”金川集团铜贵股份有限公司（以下简称“金川铜贵”）铜箔分厂电解铜箔生产车间内，生产运行工艺技术员郭开金站在后处理工序操作屏前，紧盯实时数据，生怕一丝一毫的偏差，让数月试验的心血付诸东流。直至通体匀净的铜箔在收卷机上完整成型，各项参数精准达标，郭开金才直起身，长舒一口气，悬了数月的心终于落了地，抹去额头渗出的细密汗珠，紧绷的嘴角几个月来第一次漾起释然笑意。

“此前，哪怕极微的张力波动，都会让这张比打印纸还薄数倍的HTE电子铜箔，在传送中撕裂，所有工作都将前功尽弃。”郭开金一边介绍，一边缓步走到收卷机旁，伸手轻抚这卷历经数十次试验打磨的铜箔，语气里满是感慨：“电子铜箔生产环节，抗剥离强度、超薄易损、高温抗氧化性能，这3道坎，是绕不开的难题，更是我们必须跨过去的硬门槛。”

回想项目研发之初，郭开金的志在必得也曾遭遇同事的质疑，要向8.5微米这一更薄、更难的高标准发起攻关，不少人觉得这无异于“鸡蛋里挑骨头”。但让郭开金感到欣慰的是，自己和团队终究用日复一日的坚守，扛住了所有压力与质疑：“大家心里都憋着一股不服输的劲，除了想取得技术突破外，更想证明咱铜箔分厂也具备‘人无我有、人有我优’的实力。”

如今，这份坚守与执着终于有了回报，8.5微米高品质HTE超薄电子铜箔实现稳定量产，为这场攻坚画上了圆满句号。这一突破，不仅标志着金川铜箔在HTE铜箔领域的工艺水平已跻身国内先进行列，更为金川集团进军高品质HTE电子铜箔市场筑牢了坚实的技术根基。

潜心攻坚先解量产“生存题”

HTE电子铜箔是高频通信、IC封装载板等高端电子产品的核心基础材料，而8.5微米的超薄规格无疑是对生产工艺提出近乎极致的要求，堪称行业内共性难关。项目初期，团队便将“活下去”视为首要目标——如何让这薄如蝉翼的铜箔，在生产线传送、加工过程中，摆脱极易撕边甚至断箔的致命难题。

“超薄铜箔的机械应力集中问题，是量产的第一道坎，也是最磨人的一道坎。”郭开金抬手指了指参数刻度：“那时，失败次数多到让人发慌，甚至忍不住怀疑，是不是研究方向从一开始就出了错。”

试验中，铜箔断裂的情况屡见不鲜，成了研发团队的“家常便饭”。有时一卷铜箔刚上机，就因胶辊压力不均被撕裂，有时则是传送至中段，却因抗拉强度不足出现破损。故障出现的偶然性与随机性，让团队不得不采取全天坚守的“车轮战术”，几个人轮班值守，连续一周盯着胶辊压力、张力参数、端面质量，反复调整、不断优化。

然而，铜箔并没有因为参数的调整就完全“听话”，郭开金拿起桌旁厚厚的试验记录，纸上密密麻麻的红色标记甚至多过记录本身。“这些标注，像一根根刺，扎得每个人心里都不好受，但也像一缕光，为我们指明今后的努力方向。”没有捷径可走，大家只得打起精神，扩大数据记录范围、调整参数控制比例、反复拆解研究设备，试图从一次次试错、一点点比对中，寻找破局转机。“看着一次次断成两半的铜箔，心里别提多憋屈了，但事已至此，我们不想让连日来付出的努力都打了水漂。”

刻在骨子里的韧劲让团队没有一个人愿意低头。大家索性在生产线旁支起桌子，结合设备特性和参考资料日夜钻研，逐一拆解设备部件、反复测算参数、开展对比试验。那段日子里，车间成了所有人的“第二个家”，每个人心里都只有一个念头：不管多难，一定要找到症结所在。

优化胶辊压力参数、稳定铜箔张力控制、提高延伸率指标……经过数十次参数调整、上百种药剂配方尝试，在团队不懈努力下，终于啃下这根“硬骨头”。

再走进电解铜箔生产线，8.5微米HTE铜箔的传送、收卷一气呵成，箔带在设备间平稳穿梭，职工只需在操作台前，根据屏幕数据微调参数，便能稳定生产，断箔发生率已然降至行业极低水平。看着流畅运转的生产线，每个人心里都满是欣慰，那段难熬的攻坚岁月，终究开出了最美的花。

极致追求下精研淬炼攻克性能“核心题”

极致为锋，方可立根。如果说解决断箔问题，让8.5微米HTE铜箔实现了量产的“生存”；那么打造远超国际标准的核心性能，就是让其站稳高端市场的硬核“底气”。

“高端PCB制造对铜箔的各项指标要求极高，一丝一毫的偏差，都会影响下游工序的精准度。”金川铜贵铜箔分厂厂长包能远手中拿着厚厚的检测报告，手指点着数据曲线，语气坚定有力：“国际标准只是我们的底线，不是目标，我们要做到的是行业最优。这对生产工艺无疑是极大考验，但再难，我们也一定能克服。”

方向既定，步履不停。团队随即向沉积工艺与表面处理工艺发起新一轮冲锋。针对原有“阶梯式电流沉积”技术，团队开展系统性优化升级，通过精准控制电流密度梯度变化，如同在微观世界里为铜原子搭建起坚固的“脚手架”，让其在沉积过程中排列更均匀有序，从本质上提升铜箔的物理性能。

在表面处理环节，团队反复打磨硅烷偶联剂工艺，通过动态调整药剂参数、优化涂覆方式、精准把控固化温度等关键指标，让表面处理层与铜层实现“无缝贴合”，既大幅强化层间结合力，又精准控制铜箔表面粗糙度，让产品完全契合高端制造的严格要求。

经过无数次试验、调整、再试验，团队最终将铜箔各项指标推向新高度，产品核心指标均远超IPC-4562国际标准，完全达到高端PCB制造严苛要求，也让这张超薄铜箔的“用武之地”变得愈发广阔。

精耕细作中突破创新尽显硬核“真功夫”

攻坚克难不躁进，千锤百炼固匠心。在成功攻克核心性能与量产难题后，团队并未急于推进规模量产，而是沉下心来，先后完成多轮工艺验证，对生产线的每一个环节、每一项参数进行反复校准、固化，确保产品质量稳定与一致性，做到“每一卷铜箔都品质如一”。

这份严谨与用心，也得到市场的认可与青睐。多家下游高端PCB制造企业第一时间对产品进行严格测试验证。全方位检测结果显示，产品各项指标均完全契合高端PCB制造标准及使用要求，部分性能甚至超出预期，成为客户眼中的“不二选择”。

从实验室的小试牛刀到中试阶段的全局优化，再到批量生产的稳定落地，这张饱含金川智慧与汗水的超薄电子铜箔正凭借凝聚全体职工付出与汗水的技术实力，一步步敲开高端电子铜箔市场的大门。

千锤百炼，一卷8.5微米超薄电子铜箔承载着铜箔分厂“创新驱动、高端突破”的发展思维，更见证着他们向高端电子材料领域转型升级的决心。

从第一次试验的撕边断箔、屡战屡败，到如今的稳定量产、品质领先，铜箔分厂研发团队用无数次试验，无数个日夜坚守，走出一条属于金川铜贵的高端电子材料领域突破之路。8.5微米超薄电子铜箔成功量产，不仅是一张承载着金川技术创新的铜箔，更是金川铜贵深耕高品质HTE电子铜箔赛道的初心与愿景。

谈及未来，包能远目光坚定：“未来，我们将持续推进RTF、HVLP等高端产品研发攻关，继续精耕细作，不断探索高端电子材料的更多可能，以硬核技术支撑金川铜贵高质量发展，在高端电子材料赛道上走得更稳、更远。”

夜色渐浓，实验室的灯光次第亮起，团队成员俯身凑近试验台，有人紧盯微观结构，有人研究新的数据，笔尖在纸上快速勾画，不时低声交流想法。灯光将他们的身影拉得很长，映在贴满公式和标记的墙上，映照着他们在高端电子材料领域不断探索、永不止步的初心。