苏州一家科技公司获得首轮融资，小米战投和顺为资本联合投资！

据投融湾获悉，近日，万通康达检测技术（苏州）有限公司（下文简称：万通康达）获得了成立以来的首轮融资，小米战投和顺为资本等两大小米系基金联合投资。

万通康达成立于2023年12月，位于苏州吴中区，公司主要聚焦超大工件高精度无损检测细分赛道，旨在解决传统工业CT设备检测效率低、精度不足以及难以适配大型工件等痛点。

创始人技术出身

公司创始人为康日升，硕士毕业于北京大学，博士毕业于比利时KU Leuven，长期研究大型工业CT技术，在无损检测领域深耕近10年。

康日升博士曾主导研发了多模态机械臂CT技术的软硬件协同以及核心算法，该技术得到了德国、法国、捷克等国家顶级机构的验证，技术水平已经达到国际领先。

公司还与清华大学、北京大学、KU Leuven等国内外知名院校建立了产学研合作关系，为公司提供了源源不断的行业前沿科技动向及产业化验证机会。

国内首创、国际领先

公司核心技术包括：系统标定技术、扫描轨迹规划技术、三维重建技术和多模态融合技术等。其中，系统标定技术解决了机械臂与CT设备精准协同的问题，可以保障成像精度，误差控制水平行业领先。扫描轨迹规划技术通过优化扫描路径，可以适配复杂形状的大型工件，扫描时间缩短30%以上。

公司核心产品为多模态机械臂CT无损检测系统，这是国内首创、国际领先水平。它采用了双高精度工业机械臂夹持X射线源和探测器，再搭配高精度直线导轨，可以让大型工件的关键区域实现厘米级高精度三维成像。产品通过多模态检测设计，可以在同一场景下获得多维度的检测数据，从而提高检测精度和准确性。

据公开数据显示，公司核心产品的检测精度可以达到微米级，能够识别10微米级气孔、焊接裂纹等。检测效率比传统的金相切片法提升了5倍以上。

产品可广泛应用于汽车整车的大型结构件、底盘、电池包，能源装备的大型壳体以及低空飞行器的核心部件等检测场景。

小米系战略投资

公司本轮融资由小米战投和顺为资本联合投资，这是补齐小米工业制造“质量守门人”的关键一环，有助于完善人车家全生态硬科技的底座和抓住智能制造升级红利，既有战略协同意义，还有财务回报价值。

工业检测是智能制造的“最后一公里”，公司拥有国内首创的超大工件高精度无损检测系统，可实现国内中端市场的国产替代，这也刚好与小米手机、汽车、家电的质检需求高度匹配。

从市场空间上来看，2025年，国内工业检测市场规模预计突破了1500亿元，无损检测占比超30%，年复合增长率超12%，市场增长潜力非常大。