中原工学院：构建“五维育人”体系，培养集成电路产业急需人才

近年来，中原工学院紧密围绕国家集成电路产业发展战略与河南省产业升级需求，着力构建“五维育人”体系，积极探索推进教育、科技、人才一体化发展的“中工之路”，努力打造中部地区集成电路人才培养新高地。

强化制度保障，实现科研育人常态化

将“陪伴式育人”理念转化为制度化体系，推动科研育人深度嵌入人才培养全过程。

建立标准化育人流程体系。制定覆盖日、周、月、学期的系统化育人方案。每日开展“错题精讲+前沿导读”双轨辅导；每周组织学生运用工业级EDA工具完成企业芯片设计真题训练，并安排教师随堂听课、实时记录教学改进要点；每月围绕“华为芯片断供”“龙芯自主创新”等产业热点，举办“芯片人的使命”主题沙龙；每学期为学生量身定制个性化发展路径图。

打造师生科研发展共同体。推动教师将“射频功率放大器非线性行为建模”等课题最新科研成果转化为《模拟电子技术》等核心课程的教学案例，促进科研资源向教学资源的有效转化，有效提升了学生课堂参与率。

推动科研启蒙，引导学生早进课题

首创“三进”培养模式，推动科研训练向低年级系统化前移，激发学生内生科研兴趣。

进团队。学生自大一入学即以“科研助理”身份加入教师课题组，参与文献检索、数据采集等基础科研工作，实现科研“零门槛”入门。

进项目。依托教师科研项目，引导学生完整经历文献综述、仿真建模、实验验证等全流程科研训练。

进芯片。开设“芯片设计工作坊”，指导学生在企业提供的真实开发板上完成从设计到验证的简易流程，让“造芯”梦想从图纸走向初步实现。2025年以来，大一本科生已在集成电路领域获国家级奖项1项、省级奖项2项，申请发明专利41项，并以第一作者身份在IEEE国际会议及中文核心期刊发表论文8篇，实现了低年级学生科研产出与工程实践能力的双重突破。2025年11月，“三进”培养模式获评全国产教融合与科教融汇典型案例。

深化实践赋能，锻造学生卓越工程能力

坚持“真环境、真项目、真要求”实践教学理念，将企业真实场景与项目深度融入人才培养全过程。

打造沉浸式实践场景。对接华大九天、慧智微等行业龙头企业，安排学生进入企业超净间，参与晶圆测试、射频芯片版图设计等真实项目，接触并运用行业最新EDA工具。

推行“准工程师”培养模式。学生以“准工程师”身份承担企业实际攻关任务，由企业导师每日进行点评并出具评估报告。学生独立解决基础技术问题能力显著提高，部分优秀学生被企业提前纳入“储备工程师”培养计划。

构建创新课题孵化机制。鼓励学生将实践中发现的真实技术难题，转化为大学生创新创业训练计划的项目选题。2025年以来，集成电路专业大一本科生已有2项源自企业真实技术难题的课题获国家级大学生创新创业训练计划立项，逐步实现了引导学生从发现问题、探索问题到解决问题的工程能力培养闭环。

注重人文浸润，构筑师生情感共同体

积极推行“有温度的教育”，在细微处激发学生内生成长动力。

建立个性化成长档案。系统记录学生独立完成电路仿真、获得省级竞赛奖项等关键成长轨迹，为学生积累持续发展的精神积淀。

畅通常态化沟通渠道。通过每周科研组会与不定期压力疏导谈心会相结合，加强师生思想交流与情感联结，及时疏导学生学业与科研压力，增强学生归属感与团队凝聚力。

推动资源向育人一线汇聚。面向家庭经济困难学生展开针对性帮扶，提供涵盖学习、科研与生活的多维度支持，年均生均投入超过万元，切实保障学生安心向学、专注成长。

扩大社会对接，促进产教同频共振

深化产教融合，推动人才培养供给侧与产业需求侧紧密对接。

创新协同机制。与行业龙头企业开展战略合作，谋划共建产业学院，选派教师赴企业实践锻炼，推进课程共研、师资共享、平台共用，促进双向赋能。

精准对接产业需求。定期邀请行业龙头企业智库专家开展研讨，聚焦“卡脖子”技术与产业应用难点，系统梳理形成分级分类的“真问题资源池”。

贯通转化通道。建立“学界—业界”双组长制，联合开展课题凝练，将产业“真问题”转化为既保留技术内核、又符合教学规律的研究课题，实现从“产业问题”到“教学课题”的系统转化。目前，学校已与多家集成电路行业龙头企业达成战略合作，逐步形成“高校育才、企业用才、反哺育才”的良性生态。