芯片暗战：在公版SoC红利见顶之前，AI眼镜界需要跑出下一个华为

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根据洛图科技预测，2026 年中国智能眼镜整体市场销量将突破 320 万台，同比增长 120%，行业品牌格局将在更激烈的竞争中持续重构。

但从产业链角度拆解智能眼镜，我们发现了一个被热闹掩盖的事实浮出水面：超过七成的机型，核心的SoC都来自同一家厂商的同一系列平台。即所有玩家的核心大脑都来自同一个供应商。

难道主流智能眼镜绕不开的SoC 方案，成了所有玩家的芯片瓶颈？

01 藏在眼镜里的神秘物种

在大众常识里面，决定智能眼镜体验下限的是明面上看得见的外观和参数，而事实并非如此。作为消费电子工业中的细分领域，影响智能眼镜性能的是镜腿里那颗不起眼的SoC。

所谓SoC（System on Chip），即“片上系统”或“系统级芯片”，是指在单个芯片上集成微电子应用产品所需的所有功能的系统。SoC避免了芯片间信号传输的延迟与电路板的信号串扰。

只不过很多人对SoC的认知，还停留在手机处理器的层面。但智能眼镜的SoC和手机SoC有着完全不同的设计逻辑。

坦白地讲，它不是单一的运算单元，而是将CPU、GPU、ISP、NPU、蓝牙通信、电源管理等多个核心模块集成在一颗芯片上的完整系统。

和手机相比，智能眼镜对SoC的要求要苛刻得多：镜腿的有限空间，要求芯片必须做到极致的集成度。而且，贴脸佩戴的场景，要求芯片的散热控制在人体可感知的阈值内；全天佩戴的需求，要求芯片的能效比要达到手机芯片的2倍以上。

Counterpoint 2025年全球智能眼镜硬件成本报告显示，消费级智能眼镜的BOM成本中，SoC占比达到28%，仅次于显示模组的34%，是第二大核心成本项。

所以这颗芯片的能力，直接决定了产品的基础体验：

能效比每提升10%，同等电池容量下的续航就能延长15%以上；集成度每上一个台阶，镜腿的直径就能缩小1mm，整机重量就能降低3g以上；NPU的算力每提升1TOPS，就能多支持一项实时运行的AI功能——不管是实时翻译、眼动追踪还是空间定位，都需要NPU的算力支撑。

很多终端厂商花了大量精力优化外观、调整配重、升级显示效果，最终却因为一颗能效比不足的SoC，导致佩戴时镜腿发热、续航达不到宣传时长、AI功能卡顿掉帧，所有的表层优化都打了折扣。

对于智能眼镜来说，SoC从来不是一个可选的配件，而是定义产品能力边界的底层基石，它的能力上限，直接决定了整个产业链的价值天花板。

02 公版大脑，高通领跑

就目前而言，AI眼镜有三种芯片方案：SoC、MCU级SoC+ISP、SoC+MCU。SoC往往采用高通的产品，MCU就用恒玄科技BES2500YP、紫光展锐的W517等。

值得注意的是，2025年推出的多款高端AI眼镜开始采用“双芯片”设计。例如：小米AI眼镜采用双芯片架构，高通AR1旗舰芯片加上恒玄BES2700的芯片方案。阿里夸克AI眼镜搭载高通AR1旗舰芯片 + 恒玄BES2800协处理器，并配备“双电池+换电仓”设计，支持热插拔更换主电池，最长续航可达24小时。

小米AI眼镜&夸克AI眼镜S1，图源：VRAR星球

这种分工协作的设计思路源于现实约束：单一SoC难以同时满足高性能AI计算与全天候待机的需求。通过让协处理器持续监控麦克风、加速度计等传感器，在检测到关键词后才唤醒主芯片，可大幅降低待机功耗，延长使用时间。

当前的智能眼镜SoC市场，呈现出高度集中的格局。这个现象与此前智能手机非常相似。高通领跑几乎成了惯例。

Canalys 2025年全球智能眼镜SoC市场跟踪报告显示，高通以68%的市场份额占据绝对主导地位。也就是说，全球每10台卖出的智能眼镜，就有7台的核心大脑来自高通。

尤其是高通AR1 Gen1已成为事实上的主流平台。该芯片于2023年9月发布，是高通首款专为轻量级AI/AR眼镜打造的专用处理器，采用6nm先进制程工艺，具备较高的集成度与能效比。

其核心配置包括多核CPU+GPU架构、第三代Hexagon NPU（AI算力约4 TOPS）、支持单眼最高1280×1280分辨率全彩Micro-OLED显示，以及内置ISP支持多摄像头同步输入，适用于空间定位与环境理解。

目前，AR1 Gen1已被多家头部厂商采用，包括小米AI眼镜、阿里AI智能眼镜、雷鸟V3.X3 Pro、乐奇Rokid AI眼镜 以及Meta Ray-Ban Display的部分型号。可以说，AR1 Gen1已在高端市场形成“平台化”效应。

03 昨天的故事，今天再演一遍

理论上，SoC的兼容性，直接决定了产品的生态边界。

采用通用平台方案的机型，可以直接接入安卓体系的AR应用生态，降低了生态搭建的门槛，但也失去了生态定制的主动权；而采用自研芯片的厂商，虽然需要自己搭建完整的应用生态，但也能实现软硬件的深度协同，打造出公版方案无法实现的体验。

Counterpoint 2025年全年智能眼镜机型统计数据显示，当年全球上市的主流消费级AR眼镜中，超过70%的机型采用高通骁龙AR系列平台。

如果绝大多数终端产品都用着同一款核心芯片，产品的差异化只能停留在外观设计、配件搭配、营销话术的表层，行业的同质化内卷也就成了必然。

换言之，全行业的核心硬件都被少数几家芯片厂商绑定，终端玩家的竞争就只能在存量空间里内卷。想要打破这个困局，就必须回到SoC这个核心战场，寻找真正拉开差距的可能。

横向对比十年前智能手机行业的高低分化，似乎在智能眼镜行业重演，SoC及其他层面的差异化创新正是拉开高端化差距的核心变量。

这个推测是有历史依据的，2010年前后，智能手机行业进入爆发期，绝大多数终端厂商都采用高通公版SoC方案，产品差异极小，价格战愈演愈烈。

随着行业发展，拥有自研SoC能力的厂商逐渐拉开差距。苹果A系列芯片长期领先安卓阵营1到2年的性能优势，直接支撑了iPhone的高端定价和品牌溢价；华为麒麟系列芯片凭借软硬件深度协同，在影像、续航、通信等方面打造出差异化优势，站稳全球高端市场。

IDC 2015年数据显示，售价800美元以上的高端手机市场，苹果和华为合计占比超过80%，自研SoC开始是它们最核心的壁垒。

今天的智能眼镜行业和当年的智能手机行业有着惊人的相似。绝大多数终端厂商都依赖公版SoC方案，只能在表层参数上内卷，行业均价持续走低。

04 拉开高端化距离，

需要新的胜负手

IDC 2025年中国消费级智能眼镜市场报告显示，全年产品均价从2024年的1899元降到了1499元，降幅超过20%，但中低端市场的份额占比却持续提升，超过85%的出货量都来自2000元以下的机型。

我们判断，所有消费电子的高端化竞争，最终都会落到核心技术的底层博弈；没有底层技术的壁垒，所有的高端化都很难长期站稳。今后谁掌握了SoC的话语权，谁就掌握了行业的迭代节奏和利润分配权。

但想要跨过自研SoC这道门槛，难度远超想象。

根据中国半导体行业协会2025年发布的数据，采用3nm工艺的SoC，单次流片成本超过数亿元人民币；而一款成熟的消费级SoC，至少需要2到3次流片验证，再加上持续的架构研发、IP采购、软件适配，前期投入门槛极高，中小厂商根本没有入局的能力。

即便是在手机行业有自研芯片经验的头部厂商，在AR SoC领域也还处于起步阶段，很难在短时间内打破现有格局。

未来，智能眼镜的终局之战，将是一场关于“大脑”的博弈。当公版SoC带来的体验红利逐渐见顶，同质化的内卷只会将行业拖入价格战的泥潭。

真正的高端化，无法绕过核心技术的底层创新。谁能率先在SoC上撕开差异化的口子，谁才能真正定义下一代计算平台的形态，而非仅仅成为芯片巨头的“高级组装厂”。这不仅是技术的突围，更是品牌命运的决战。

文 / R星人

（文中未注明图片均来自网络）

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