北京
国家知识产权局信息显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆待料装置、槽式清洗机和晶圆清洁设备”的专利，授权公告号CN224098101U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆待料装置，属于晶圆清洗技术领域。装置设置有清洁水槽壳，支撑架中设置有多个呈水平的容纳腔。这样，经过槽式清洗机清洗后晶圆由支撑架的入口置于容纳腔内；在晶圆限位件上的环形限位凹槽与容纳腔对齐后晶圆中的部分边缘位于环形限位凹槽内；之后，升降驱动件带动驱动件和支撑架同步向清洁水槽壳的槽体内移动，使得晶圆浸入槽体内的清洁水内。这样，集成有晶圆待料装置的槽式清洗机和单片清洗机之间的清洗工艺周期内，该装置仍然能够保证晶圆的清洁度及集成晶圆产品良率。另外，在晶圆浸入槽体内的清洁水内后受到清洁水的浮力，环形限位凹槽会对晶圆产生限位作用，保证晶圆在容纳腔内的位置稳定，进而保证后续取出晶圆时的效率和稳定性。
天眼查资料显示，扬帆半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本900万人民币。通过天眼查大数据分析，扬帆半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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