本周5只新股申购！先进封测龙头，中签率可能较高

今日将有两只新股开启申购。

根据发行安排，本周4个交易日（4月7日—4月10日），A股市场将有5只新股申购，为创业板的尚水智能、北交所的恒道科技、科创板的盛合晶微、沪指主板的埃泰克和深市主板的福恩股份，其中埃泰克、恒道科技将于本周二开启申购，尚水智能将于周三开启申购，盛合晶微将于周四申购，福恩股份将于周五申购。

资料显示，埃泰克是行业领先的汽车电子智能化解决方案提供商，恒道科技是注塑模具热流道系统“小巨人”企业，尚水智能深耕智能装备行业，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，福恩股份是服装用再生面料市场的龙头企业。

值得注意的是，盛合晶微本次公开发行的总数量为2.55亿股，是今年以来发行数量排名第二的新股，同时在今年以来的科创板新股中排名第一。这意味着，盛合晶微的中签率可能会比较高。

具体来看，埃泰克发行价为33.49元/股，公司单一账户申购上限为14000股，顶格申购需持沪市市值14万元。

招股书显示，埃泰克是一家行业领先的汽车电子智能化解决方案提供商，主要从事汽车电子产品的研发、生产及销售，同时为客户提供汽车电子EMS和技术开发服务，产品覆盖车身域、智能座舱域、动力域以及智能驾驶域四大核心功能域。自2002年成立以来，公司始终深耕汽车电子领域，坚持以技术创新为驱动，构建了从研发设计、检测验证到量产交付的全链条能力体系，积累了丰富的汽车电子产品开发和产业化经验，现已成为国内少数具备多功能域汽车电子产品开发能力的国产供应商之一。

根据高工智能汽车研究院的统计，公司在2024年中国市场（不含进出口，下同）自主品牌乘用车前装标配车身（域）控制器（含区域控制器）份额为25.5%，连续三年排名第一，打破了国际汽车电子厂商在该领域的长期垄断；在中国市场乘用车前装标配遥控实体钥匙份额为13.83%，排名第一；在中国市场自主品牌乘用车前装标配座舱域及显示屏总成份额为6.41%，排名第三。

经过多年行业积累、技术沉淀以及持续的市场开拓，公司客户矩阵已覆盖奇瑞汽车、长安汽车、长城汽车、上汽集团、吉利汽车、北汽集团、东风汽车等自主品牌整车厂商以及理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等造车新势力；并通过向博世等提供汽车电子EMS，产品最终配套于沃尔沃、奥迪等知名整车厂商。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为30.03亿元、34.67亿元、36.09亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为1.91亿元、2.12亿元、2.46亿元。

公司本次募集资金将主要投向埃泰克年产500万件汽车电子项目、伯泰克汽车电子生产基地扩建项目、埃泰克研发中心建设项目、伯泰克研发中心建设项目和补充流动资金等。

恒道科技发行价为21.8元/股，公司单一账户申购上限为58.86万股。

招股书显示，恒道科技是一家专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为热流道系统，是热流道注塑模具中核心加热组件系统，广泛应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域。公司深耕热流道行业多年，经过持续的研发投入和工艺积累，具备深厚的技术储备，已形成多色热流道系统技术、光导注塑模具的热流道系统技术、热流道系统成型与流道排布分析技术、热流道系统无死角技术、热流道系统精准温控技术、热流道驱动系统控制技术等多项核心技术。

报告期内，公司热流道系统产品主要应用于汽车领域，覆盖汽车领域的车灯、汽车内外饰等部件，其余少部分应用于3C消费电子、家电等领域，经过多年市场耕耘与考验，公司积累了丰厚的客户资源，先后成为国内外知名的汽车主机厂、汽车零部件厂和注塑模具厂的配套供应商。公司与比亚迪、安瑞光电（三安光电之全资子公司）、嘉利股份、星宇股份、海泰科、格力电器等知名企业建立了长期稳定的合作关系，产品下游应用到比亚迪、上汽大众、上汽通用、理想、蔚来、奇瑞等知名汽车品牌中。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为1.68亿元、2.34亿元、2.97亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.49亿元、0.69亿元、0.79亿元。

公司本次募集资金将投资于年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

尚水智能单一账户申购上限为6000股，顶格申购需持深市市值6万元。

招股书显示，尚水智能深耕智能装备行业十余年，构建了以“核心单机+智能控制系统+工艺包”为体系的综合技术能力，主营业务围绕微纳粉体处理、粉液精密计量、粉液混合分散、功能薄膜制备等核心工艺环节展开，产品可广泛用于新能源电池、新材料、化工、食品、医药、半导体等行业。目前公司主要面向新能源电池极片制造及新材料制备领域，专业从事融合工艺能力的智能装备的研发、设计、生产与销售。

在新能源电池极片制造领域，公司已与比亚迪、亿纬锂能、宁德时代、中创新航、宁德新能源等新能源电池及新能源整车企业建立了合作关系，并与三星SDI、LGES、松下、SK On等海外新能源电池制造商开展业务合作。在新材料制备领域，公司产品已覆盖贝特瑞、恩捷股份、万华化学等新能源电池材料、光学膜、半导体封装材料等不同领域客户群体。

面向未来，公司前瞻性布局了高温高压制备技术、化学和物理气相沉积技术、等离子增强技术、高压均质技术、原子层沉积技术、超薄超精密涂布技术等新兴技术研发，同时推出了桌面型智能实验设备等新产品，并将持续拓展产品在化工、食品、医药、半导体等新领域的应用。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为6.01亿元、6.37亿元、8.1亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2.34亿元、1.53亿元、1.61亿元。

公司本次募集资金将投资于高精智能装备华南总部制造基地建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。

盛合晶微单一账户申购上限为35500股，顶格申购需持沪市市值35.5万元。

招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。此后，公司相继突破多个更先进制程节点的高密度凸块加工技术，跻身国际先进节点集成电路制造产业链。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。

在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，公司快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，包括适用于更先进技术节点的12英寸Low-KWLCSP，以及市场空间快速成长的超薄芯片WLCSP等。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%。

在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板（TSVInterposer）的2.5D集成（2.5D），公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为0.34亿元、2.14亿元、9.23亿元。

公司本次募集资金将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

福恩股份单一账户申购上限为23000股，顶格申购需持深市市值23万元。

招股书显示，福恩股份是一家以可持续发展为核心的全球生态环保面料供应商，以生态环保面料的研发、生产和销售作为主营业务。现已成为集面料设计、研发、纺纱、织造、印染、后整和销售于一体的大型企业。公司的主要产品为生态环保面料，以再生面料为主，目前已成为国内服装用再生面料的龙头企业。

公司的终端客户主要为国内外大型知名服装品牌商，包括H&M、优衣库、GU、ZARA、太平鸟、利郎等。公司与主要服装品牌商合作关系较为深厚，且在其供应链中具有重要地位，公司是H&M再生涤粘混纺面料的第一大供应商，被授予金牌面料供应商；是优衣库再生涤粘混纺面料的第一大供应商，是GU再生面料的第一大供应商，被优衣库和GU授予值得信赖商业伙伴称号。公司还是国内快消品牌UR的战略合作伙伴、被太平鸟授予优秀合作奖等。

2023—2025年，公司实现营业收入分别为15.17亿元、18.13亿元、17.2亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2.29亿元、2.75亿元、2.3亿元。

公司本次募集资金将投资于萧政工出（2023）82号再生环保毛型色纺面料一体化项目和高档环保再生材料研究院及绿色智造项目。

责编：李丹

校对：王朝全