骆家辉曾发出警告：中国若要自产尖端芯片，这绝非美国愿看到的！

2024年1月3日，CNBC的演播室里，一个华人面孔坐在镜头前，嘴里蹦出了一句让全球半导体圈炸锅的话。说这话的人叫骆家辉，美国前驻华大使。

他说：＂美国不希望中国拥有自主尖端芯片设计与制造能力。＂不光如此，他还补了一句——华盛顿正想方设法堵住中国从高通以及英伟达进口高端芯片的路。

你听听，连外交辞令都懒得裹了。平时那些什么＂公平竞争＂＂自由贸易＂＂供应链安全＂之类的漂亮话，到骆家辉这儿全废了。翻译成人话就六个字：你做不了，我才安心。

这人什么来头？说起来还真不简单。骆家辉祖籍广东台山，父辈参加过诺曼底战役后移居美国。他本人是美国历史上头一位华裔州长，后来奥巴马把他提拔成了商务部长，再往后又派去北京当了驻华大使。

去台山祭祖、坐经济舱、背双肩包、拿优惠券买咖啡……这些桥段一度在国内社交平台上刷了不少好感。好多人说他＂接地气＂。

可大国博弈这张牌桌上，血统跟感情从来都不算筹码。到了利益的岔路口，骆家辉半点都没含糊。他在节目里公开挺阿斯麦（ASML）中止向中国出口尖端光刻设备，态度鲜明，用词直接。说白了——谁能设闸门才是真本事，搭桥永远只是陪衬。

骆家辉这番话的背后，是一场已经打了好几年的＂芯片围猎战＂。

荷兰那边动作很快。政府配合美国撤销了NXT:2050i与NXT:2100i光刻机的部分出口许可证，对ASML在中国的个别客户造成了实打实的影响。

2023年9月，荷兰在美国施压下出台了出口管制规定，2024年1月正式生效。紧接着限制范围又扩大了一圈：ASML向中国出口NXT:1970及后续机型的零部件、软件以及技术，统统要拿出口许可证。

这不只是卡一块硅片的事。整条产业链都被打包管控了——EUV光刻机、材料技术、芯片设计软件、封测设备，能堵的全堵上。

ASML首席执行官富凯自己都说了，因为美国禁止出口EUV设备，中国芯片技术将落后西方10到15年。

这话够狠。但市场的反应，远没有这么＂听话＂。

拿英伟达CEO黄仁勋来说，他是看得最透的人之一。这位老板在公开场合不止一次替中国市场喊话——当然，醉翁之意不全在酒。

他反复强调，过于严苛的出口管制不光损害美国企业利益，更会倒逼中国拼命搞自主研发。他说得更直白：英伟达在中国先进芯片市场的份额＂从过去的95%跌到了零＂。美国对华技术封锁＂往往也会伤害美国，甚至更糟＂。

你品品这个逻辑。老黄不是在做慈善，他是在喊救命——再封下去，客户没了，研发经费也断了。据他自己透露，中国AI市场规模预估2026年将达500亿美元，英伟达因为H20芯片禁令已经承受了数十亿美元的存货损失。

可话说回来，断供这事就像旅游团变成了自驾游，路虽然难走，大家终归会学着自己上路。

事实也确实如此。过去两年，美国芯片多轮出口管制反倒逼着中国企业死磕自研。华为的昇腾、百度昆仑芯、海光DCU、寒武纪……

一个接一个冒出来，都成了英伟达的国产替代方案。连黄仁勋自己都承认：＂中国现在能生产数百万颗AI芯片，很明显，他们现在不依赖美国技术。＂这话从英伟达老板嘴里说出来，分量有多重不用我们多说。

技术层面在追赶，台面上的反制也正式拉开了架势。

2025年9月13日，中国商务部一口气祭出两记重拳：其一，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查；其二，就美国对华集成电路领域的相关措施发起反歧视调查。尤其是后面这个——这是中国头一次依据《对外贸易法》第七条，在芯片领域以＂歧视性措施＂为由启动单边调查。

调查覆盖面相当广。从2018年美国对华301调查加征关税，到2022年以来的出口管制规则，再到《芯片与科学法》的相关限制，甚至包括2025年5月限制华为昇腾芯片使用的最新指南，全被揪了出来。从＂被堵门＂到＂反手出击＂，剧情一下子就翻转了。

更提气的消息，是从实验室里传出来的。

2025年4月16日，复旦大学周鹏-刘春森团队在《自然》期刊上扔了一颗重磅炸弹：他们研制的＂破晓（PoX）＂皮秒闪存器件，擦写速度达到400皮秒。什么概念？相当于每秒可执行25亿次操作，目前全球最快的半导体电荷存储技术。

这个团队2015年就开始用二维材料做闪存了，十年磨一剑，磨出了这个超越极限的答案。

半年后又来了一记。复旦大学宣布，周鹏-刘春森团队研发的＂长缨（CY-01）＂架构，把二维超快闪存器件＂破晓＂跟成熟硅基CMOS工艺深度融合，率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。成果于2025年10月8日再登《自然》。

团队自己定义这是＂中国集成电路领域的＇源技术＇＂——意思是，下一代存储核心技术的主动权，已经攥在自己手里了。

到了2026年3月底的中关村论坛年会上，21项重大成果集中发布。其中就有＂性能超越硅基的二维半导体晶圆＂。

350多家单位的560多项技术与产品集中亮相，从算力芯片到量子计算，国产科创的硬核实力摆了一桌子。

再看一组硬数据。

2024年，中国芯片出口量达到2981.1亿块，出口金额约1595亿美元（折合人民币约1.156万亿元），同比增长18.7%。这是头一次突破万亿元大关，超过了服装以及手机等传统出口强项，成为出口额最高的单一商品。

不过话也得说实在：同期中国进口芯片5492亿块，进口金额3856亿美元，贸易逆差还有2261亿美元。高端芯片依赖这块，缺口依然不小。

差距是真的，追赶的速度也是真的。

连美国摩根士丹利都预测，到2027年，中国AI芯片自给率有望达到82%。

美国行内一些人私下的判断更扎心：想延缓中国的替代进程，最好的办法反而是放松管制。因为一旦对方建起独立的技术生态，你再想卖回去就晚了。

全球产业链上其他玩家也在用脚投票。拿欧洲芯片三巨头来说，意法半导体、恩智浦、英飞凌这几年接连宣布在中国本土制造芯片的计划。嘴上不说，身体很诚实。谁也不想把全球最大的单一芯片市场拱手让出去。

回过头再看骆家辉那句话——＂美国不希望中国搞出尖端芯片＂——像极了一个门口保安冲人喊＂不能进＂，结果把对方逼成了工程师。

半导体是工业粮食，也是安全地基，新一代大战略里谁都不敢丢的命根子。谁把菜谱交出去，谁就得挨饿。所以每当中国国产芯片冒出一个突破，表面上看是专利、良率，骨子里翻的是自信心这一篇。

但中国这边也没打算靠喊口号逆天改命。工程师跟企业家心里都门儿清：管用的芯片只能自己一颗一颗攒出来。慢就慢，难就难，一步一个台阶。短板补够了，体系跑顺了，反制才有底气。

往远了看，这场＂芯片围猎赛＂其实在拷问一个问题：全球产业协作这条路还走不走得通？美国一堵，欧洲就犹豫，日本也开始观望。技术流动变慢这件事，对所有成长型经济体以及科技公司其实都没好处。买来的是货，造出来的才是底气。

中国这些年挨了不少制裁，反而越打越强。靠的说穿了就三样：产业升级、工程师精神，以及政策的耐心。国际分工大浪淘沙，除了自己的底线，别指望谁替你守着。