CPO领域10家公司最新进展

随着AI大模型向千亿、万亿参数迭代，算力需求呈指数级爆发，而CPO（共封装光学）作为解决“算力瓶颈”的核心技术，成为半导体与光通信行业的核心赛道。CPO通过将光模块与芯片共封装，大幅降低时延、提升带宽、减少功耗，完美适配AI算力集群的高频数据传输需求，被业内视为“AI算力底座的核心支撑”。近期，CPO板块持续活跃，相关企业密集披露技术突破、订单落地及产能布局动态，今天就为大家汇总中际旭创、罗博特科等10家核心企业的最新进展，看看谁在AI算力浪潮中抢占先机、领跑行业。

以下汇总涵盖各企业技术突破、订单落地、产能布局、客户合作等核心动态，结合近期行业展会及企业披露信息整理，精准呈现各企业发展态势，为大家梳理CPO赛道的核心机遇。

1. 中际旭创（CPO龙头，订单与技术双领先）

作为全球CPO龙头企业，中际旭创凭借深厚的技术积累和完善的供应链体系，持续占据行业主导地位。截至2026年4月初，公司在手订单超300亿元，其中1.6T CPO相关产品占比超50%，海外核心客户（含英伟达、微软、谷歌等AI巨头）占比达80%，长单已锁定至2027年底，部分高端订单排产甚至延伸至2028年，订单确定性极强。

技术层面，目前公司1.6T CPO光模块量产良率已达95%，规模化交付能力行业领先；同时已完成3.2T CPO原型机送样，积极布局下一代技术迭代，提前抢占高端市场先机。受益于全球AI算力扩张带来的CPO需求爆发，公司股价稳步攀升，市值已突破6700亿元，成为CPO赛道的“压舱石”企业。

2. 罗博特科（封测设备龙头，深度绑定英伟达）

罗博特科已成功转型为全球硅光/CPO封测设备绝对龙头，其全资德国子公司ficonTEC凭借顶尖的封装技术，深度嵌入英伟达、谷歌、台积电等全球科技巨头供应链，核心产品CPO耦合封装设备全球市占率超80%，几乎垄断高端CPO封测设备市场。

订单方面，截至2026年3月，公司在手订单23亿元，其中硅光/CPO相关订单占比85%（约18亿元），订单排产已排至2027年；4月初刚披露子公司斩获2.46亿元硅光耦合设备订单，年内累计签单已超10亿元，业绩增长确定性凸显，股价同步上涨超11%。值得关注的是，公司与英伟达深度绑定，是其CPO/Quantum-X Photonics路线的唯一核心设备商，可将CPO封装良率从70%提升至95%，为1.6T/3.2T光模块量产提供核心支撑。

3. 德科立（AI光互联新秀，产能加速落地）

2026年4月3日，德科立随CPO板块集体活跃并实现涨停，成为近期板块内的热门标的，其背后是公司在CPO领域的持续发力。公司聚焦AI算力集群光互联场景，已成功发布1.6T OSFP DR8光模块，完美适配AI大模型高频数据传输需求，同时持续推进800G/1.6T CPO技术迭代与客户验证，同步布局1.6T光模块薄膜铌酸锂（TFLN）调制器等前沿技术，技术实力稳步提升。

产能布局方面，公司泰国基地预计4月试生产、6月正式投产，投产后将新增约10亿元高端光模块产能，为后续订单交付提供保障；1.6T光模块预计2026年下半年有望实现批量放量，客户覆盖中兴通讯、北美云厂商及国内头部互联网公司，全球化客户结构优质，成长空间广阔。

4. 光迅科技（技术突破引领，国产替代标杆）

2026年4月3日，光迅科技股价单日大涨7.74%，全天成交额达75.37亿元，创下近年天量成交纪录，核心驱动力来自其在CPO相关技术领域的全球领先突破。3月OFC 2026展会上，公司重磅发布全球首款3.2T硅光单模NPO（近封装光学，CPO核心相关技术路线）模块，已在国内头部云厂商（阿里云、腾讯云）完成全系列系统验证，成为业界首家实现该技术规模化工程落地的光模块厂商，打破海外技术垄断。

产能与订单方面，公司1.6T光模块已具备批量交付能力，800G光模块月产能超10万只，订单排至2026年年中；同时推进35亿元定增方案，专项用于高端光模块产能扩张，实控人中国信科集团承诺认购，充分彰显对CPO赛道及公司发展的坚定信心，有望持续受益于国产替代与AI算力需求爆发的双重红利。

5. 腾景科技（人气标的，无源器件核心供应商）

腾景科技作为CPO板块的人气股，近期表现亮眼：截至2026年4月3日，公司股价较2025年4月低点累计涨超10倍，年内涨幅近99.9%，当日股价长阳，全天涨幅19.22%，成交额达36.4亿元，位居上市以来第5高纪录，市场关注度极高。

CPO相关业务方面，公司聚焦CPO核心无源器件领域，为Coherent配套的CPO方案核心光连接器（含FAU光纤阵列、V型槽等），已于2026年农历春节前后完成送样验证，目前已进入小批量供货阶段；同时，公司持续推进CPO相关器件的技术迭代，拓展国内头部光模块厂商客户，随着CPO行业需求放量，公司无源器件业务有望实现快速增长。

6. 剑桥科技（AI光模块主力，订单持续放量）

剑桥科技在CPO领域布局精准，聚焦AI算力场景的高端光模块，近期订单持续放量，成为板块内的核心成长标的。截至2026年4月初，公司800G光模块月产能达8万只，1.6T CPO光模块已完成客户送样，预计2026年三季度实现批量交付，主要客户涵盖北美头部云厂商及国内AI龙头企业。

此外，公司与国内头部芯片厂商深度合作，联合开发CPO共封装方案，优化产品功耗与成本，提升核心竞争力；同时推进海外产能布局，应对全球供应链变化，进一步扩大市场份额，受益于AI算力扩张，公司业绩有望持续高增。

7. 长光华芯（光芯片核心，打破海外垄断）

长光华芯作为国内光芯片领域的龙头企业，是CPO赛道的核心上游供应商，其核心产品VCSEL光芯片、DFB光芯片，是CPO光模块的核心组件，打破了海外厂商在高端光芯片领域的垄断。

近期进展方面，公司10G/25G VCSEL光芯片已实现规模化量产，良率达90%以上，批量供应国内头部光模块厂商，用于CPO相关产品的生产；同时，公司正在推进50G VCSEL光芯片的研发与验证，适配1.6T及以上高端CPO光模块需求，预计2026年底实现送样。此外，公司获得政府专项补贴，用于CPO光芯片产能扩张，进一步提升供应能力，把握行业发展机遇。

8. 光库科技（特种光纤龙头，赋能CPO技术升级）

光库科技作为全球特种光纤、光器件领域的领军企业，为CPO赛道提供核心配套产品，其光纤组件、隔离器等产品，广泛应用于CPO光模块的信号传输与抗干扰，是CPO技术升级的重要支撑。

2026年以来，公司持续加大CPO相关产品的研发投入，优化特种光纤的传输效率与稳定性，适配1.6T/3.2T CPO光模块的高频传输需求；同时，与国内头部光模块厂商、AI企业建立深度合作，实现产品批量供货，订单量同比增长超60%。此外，公司海外市场拓展顺利，产品出口至欧美、东南亚等地区，进一步提升全球市场份额。

9. 紫光股份（算力+光互联，协同布局CPO）

紫光股份作为国内ICT领域的龙头企业，依托自身在算力、光通信领域的深厚积累，协同布局CPO赛道，形成“算力+光互联”的一体化优势。公司旗下新华三集团，聚焦AI算力集群的光互联解决方案，推出基于CPO技术的高端交换机、光模块组合产品，适配大型数据中心的算力需求。

近期进展方面，公司CPO相关产品已在国内大型数据中心落地应用，与阿里云、腾讯云等头部云厂商达成长期合作；同时，推进CPO技术与自身算力业务的深度融合，优化数据中心的传输效率，降低运营成本，进一步巩固在ICT领域的领先地位，受益于AI算力与数据中心建设的双重需求。

10. 华懋科技（封装材料龙头，支撑CPO量产）

华懋科技作为国内封装材料领域的龙头企业，聚焦CPO封装所需的核心材料，为CPO量产提供关键支撑，其光刻胶、封装树脂等产品，广泛应用于CPO的芯片封装环节，提升封装良率与产品可靠性。

2026年以来，公司针对CPO封装需求，优化光刻胶产品性能，提升产品的分辨率与耐温性，适配1.6T及以上高端CPO封装需求；同时，与台积电、国内头部封测厂商建立合作，实现封装材料的批量供货，订单量持续增长。此外，公司加大研发投入，推进新型封装材料的研发，助力CPO技术的持续升级，把握上游材料领域的行业机遇。

总结：CPO赛道迎黄金发展期，核心企业多点开花

当前，AI算力爆发驱动CPO需求持续攀升，CPO作为“AI算力底座”的核心价值日益凸显，赛道已进入黄金发展期。从上述10家企业的最新进展来看，行业呈现“多点开花”的发展态势：龙头企业（中际旭创、光迅科技）凭借技术与订单优势，持续领跑行业；设备、材料、器件等上游企业（罗博特科、长光华芯、华懋科技）深度绑定下游核心客户，受益于行业放量实现快速增长；细分领域新秀（德科立、腾景科技）凭借精准布局，快速崛起成为板块亮点。

未来，随着3.2T及以上高端CPO技术的持续迭代、AI算力需求的进一步释放，CPO赛道的市场规模将持续扩大，具备技术优势、客户优势与产能优势的核心企业，有望持续抢占行业先机，实现业绩与估值的双重提升。后续我们也将持续关注CPO领域的最新动态，为大家带来更多行业干货