【硬件资讯】中国既是未来！两大存储厂商加大中国投资，ARM也将中国市场视为重要增长点。

新 闻1： 三星和SK海力士扩大对中国大陆的投资，升级设备，提高产线工艺技术

在人工智能（AI）热潮推动的存储器需求激增的大背景下，三星和SK海力士不断扩大投资，这一举动不只是限于韩国国内，也包括中国大陆地区，而且正在加速，除了产品扩张外，还包括技术和设备的大规模升级。

据TrendForce报道，最近一份新的商业报告显示，三星去年在其位于西安的NAND闪存工厂投资同比增长67.5%，而SK海力士去年向自家位于无锡的DRAM工厂和大连的NAND闪存工厂投入超过1万亿韩元，相比2025年增长了十倍。

去年向三星西安的NAND闪存工厂投资了4654亿韩元（约合3.08亿美元/人民币21.32亿元），相比于2024年的2778亿韩元大幅增长。这是一个明显的转变信号，要知道三星在2020年至2023年之间，基本没有在这里进行重大投资。随着全球对NAND闪存的需求增加，三星正在加大投资力度，计划升级西安工厂的生产线，从128层第6代V-NAND闪存升到236层第8代V-NAND闪存，目标今年再提升至400层第10代V-NAND闪存。

三星在西安的NAND闪存工厂是其唯一的海外存储芯片生产厂，也是最大的存储芯片生产基地。三星前后花了十年的时间建设，分为两期工程，总产量最高可达到每月25万片晶圆，是全球单个产能最高的NAND闪存工厂，占据了三星约35%至40%的NAND闪存产能。

SK海力士去年向无锡的DRAM工厂投资了5810亿韩元（约合3.85亿美元/人民币26.6亿元），相比于2024年的2873亿韩元增长了102%，另外还向大连的NAND闪存工厂投资了4406亿韩元（约合2.92亿美元/人民币20.18亿元），增长了52%。

目前中国大陆地区的工厂占据了SK海力士NAND闪存总产量的40%至45%，DRAM总产量则在35%至40%之间。去年SK海力士在中国大陆约90%的设备投资集中在无锡的DRAM工厂，计划将工艺从1znm（第三代10nm级别）升级至1αnm（第四代10nm级别），为生产更多高价值DRAM产品铺平了道路。

原文链接：https://www.expreview.com/104943.html

作为重要的世界工厂和世界市场，几乎所有的大型跨国企业都对中国是情有独钟，而如今如日中天的存储厂商们自然也是如此。SK海力士和三星都对建立在中国的生产工厂追加了大量的投资，比较成熟的SK海力士生产工厂已经承担了不小比重的生产任务，三星的西安工厂也实现了技术的进一步升级，都有不错的成效。

新 闻 2： 美光继续产能扩张步伐，或收购JDI工厂改造成芯片封装与测试设施

今年1月，美光（Micron）宣布与力积电（PSMC）签署独家合作意向书，将以18亿美元收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂（不含生产相关机器设备），同时双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系。目前这笔交易已经完成，美光计划对该工厂进行下一阶段扩建工程，并准备在2028财年（最快2027年下半年）开始出货。

据TrendForce报道，美光并没有打算停止扩张产能的步伐，已经在寻找下一个目标。最近美光正在与JDI进行谈判，可能会购入对方位于日本千叶县茂原市已停产G6显示面板工厂，然后改造用于芯片的封装与测试。如果交易成行，预计金额将达到数百亿日元。

这里原本曾经是JDI重要的生产基地，用于制造智能手机及其他设备使用的中小型液晶显示面板。由于财务困难，JDI最终在去年11月选择关闭工厂，原计划改造成AI数据中心，后来因电力供应限制等原因受阻。过去这段时间里，JDI一直与多个买家就工厂的整体出售展开谈判，希望能回笼资金，改善财务结构。

显示面板生产工厂由于配备了洁净室，可以减少灰尘和碎屑造成的污染，加上其他设备和温度要求等生产条件与半导体设施要求相近，通常被认为是适合转换为芯片生产的设施。此前美光在中国台湾也有类似操作，购入了友达光电的部分生产设施。

原文链接：https://www.expreview.com/104955.html

美光今年虽然混得不好，但也为了抓住这次的存储浪潮，加紧了投资。美光的方案是通过并购其他成熟生产工厂来扩张产能，此前就已经收购了位于台湾省的力积电晶圆厂，下一步目标则是在日本。美光的目标更多的还是提升产能而非升级技术，不知道能达成怎样的成果呢？

新 闻3： 消息称 Steam Deck 2 掌机预计 2028 年发布，硬件规格或将因延期而提升

4 月 2 日消息，消息人士 KeplerL2 本周二（3 月 31 日）在 NeoGAF 论坛透露，V社（Valve）计划在 2028 年推出 Steam Deck 2 掌机。

不过 KeplerL2 表示，目前的 DRAM / NAND 短缺潮可能会导致延期。同时由于这台掌机并没有像 PS6/Xbox 那样采用半定制 SoC，如果延期最终规格可能会更高，因此对消费者来说未尝是坏事。

事实上，V社目前已经受到内存 / 存储芯片短缺潮影响，公司此前已推迟其新一代 Steam Machine 的上市时间。

据IT之家此前报道，Steam Machine、Steam Frame 以及 Steam 手柄仍计划 2026 年发售，具体时间未定。

作为参考，Steam Deck 掌机发布于 2021 年 12 月，搭载 Zen 2 架构的 CPU 以及 RDNA 2 架构 GPU，拥有 1.6 TFLOPS 的图形处理能力、16GB 内存。

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有投资工厂的，自然也有投资市场的，ARM就打算投资中国市场。上周ARM发布了Arm AGI CPU，专为数据中心和大规模AI部署准备。虽然这款产品目前还没有公开目标客户，但已经将中国市场作为目标了，不知道能否成为中国AI企业的新助力呢？

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