北京
国家知识产权局信息显示，电装（中国）投资有限公司取得一项名为“制冷剂流道块体及热管理制冷剂模块”的专利，授权公告号CN224080838U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，一种所需配置空间小且适配性高的制冷剂流道块体及热管理制冷剂模块。制冷剂流道块体一体成形，内部形成有供制冷剂流动的多条制冷剂流道，并且具有第一外表面～第六外表面，在第一外表面～第六外表面中的至少两个外表面上，分别设置有供制冷剂从热交换器直接进出该制冷剂流道块体中的所述制冷剂流道的端口，在第一外表面～第六外表面中的除上述至少两个外表面以外的至少任意一个外表面上，设置有供阀件插入制冷剂流道的阀件安装口。
天眼查资料显示，电装（中国）投资有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本26609.6935万美元。通过天眼查大数据分析，电装（中国）投资有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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