业绩压力不掩“芯”野心，中颖电子拟定增10亿元投向高端车规芯片，控股股东全额包揽

4月3日晚，中颖电子（300327.SZ）披露不超过10亿元的定增预案，公司控股股东上海致能工业电子有限公司（简称“致能工电”）包揽全部发行股份。

根据方案，中颖电子拟向致能工电发行股份不超过4940.71万股（含本数），发行价格为20.24元/股，预计募集资金不超过10亿元。致能工电将以自有资金认购公司本次发行的股份。发行完成后，致能工电直接持有公司的股份比例将由14.20%提升至25.05%。

据公告，扣除发行费用后将用于高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目、高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目及补充流动资金。

这场大手笔布局的背后，是中颖电子正处于刀刃向内的战略转型期。作为一家深耕芯片设计多年的老牌企业，中颖电子此前虽在工规、车规MCU及锂电池管理等领域有所建树，但面对近期消费电子市场的剧烈波动，公司业绩不可避免地遭遇了寒冬。

3月30日晚间，中颖电子发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入12.84亿元，同比下降4.41%；归母净利润6016.36万元，同比下降55.14%，为连续第四年下滑。

公司解释称，市场竞争激烈，产品售价降低影响大于成本的下降，公司营业收入及毛利率同比皆下滑，导致毛利同比减少4682.89万元；同时，公司计提存货减值损失金额同比增加1510.27万元。

此次募资投向的两个核心项目，便是公司“聚焦主业，向车规及工业高端领域升级”战略的具象化体现。

总投资2.31亿元的高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目，建设期为4年，项目产品将运用在新能源汽车、工商业储能、家庭储能、户外储能、轻型电动车以及各种锂电工具等领域；拟建设的高端工业级（含车规）主控SoC（含智能化）研发及产业化项目，总投资6.4亿元，项目建设期为4年，建设地点位于西安、合肥和上海三地。

同时，提及风险，公司表示，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点， 在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险；

晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，行业集中度较高。若未来公司主要供应商因自然灾害、地缘政治、产能分配调整、合作关系恶化或其他不可抗力因素导致无法按时、足量供货，或大幅提高代工价格， 公司可能面临部分供应链临时中断、成本控制压力、技术迭代受限等风险。

二级市场上，截至4月3日收盘，中颖电子报23.31元/股，总市值约79.57亿元。