北京
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随着AI算力、5G通信及新能源汽车等产业的迅猛发展，高频高功率芯片的散热问题已成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈。金刚石被誉为“终极半导体材料”和热管理领域的“皇冠明珠”，其室温热导率约为铜的5倍、铝的10倍。请跟随记者一起去看看大尺寸金刚石晶圆是如何“长”出来的。
记者：杨静、李丽静
摄制：王永涛
新华社音视频部制作
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